Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0)

Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) Vertrieb: Bundesanzeiger Verlag GmbH, Postfach 10 05 34, 50445 Köln Telefon (02 21) 97 66 83 40, Fax (02 21) 97 66 83 44, www.bundesanzeiger-verlag.de ISSN 0720-2946 Bundesrat Drucksache 415/2/26 23.09.26 Antrag des Freistaates Sachsen Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) COM(2026) 504 final Punkt 71 der 1068. Sitzung des Bundesrates am 25. September 2026 Der Bundesrat möge anstelle von Ziffer 8 der Empfehlungsdrucksache 415/1/26 beschließen, zu der Vorlage gemäß §§ 3 und 5 EUZBLG wie folgt Stellung zu nehmen: „Die Kommission soll das Gütesiegel nur Regionen verleihen, die bereits über ein leistungsfähiges, dauerhaft tragfähiges und eng vernetztes Halbleiterökosystem verfügen. Die Regionen müssen insbesondere eine kritische Masse an industriellen Fertigungskapazitäten, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen, Zulieferunternehmen, qualifizierten Arbeitskräften oder geeigneten Infrastrukturen nachweisen“. Begründung (nur gegenüber dem Plenum): Mit der geänderten Formulierung wird der Anwendungsbereich des Gütesiegels „Europäische Halbleiterexzellenzregionen“ weiter gefasst. Eine zwingende Kumulation der aufgezählten Standortfaktoren als notwendige Voraussetzung ist damit nicht gegeben. Damit sind alle Länder für die Verleihung des Gütesiegels potentiell geeignet.