Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0)

Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) Vertrieb: Bundesanzeiger Verlag GmbH, Postfach 10 05 34, 50445 Köln Telefon (02 21) 97 66 83 40, Fax (02 21) 97 66 83 44, www.bundesanzeiger-verlag.de ISSN 0720-2946 Bundesrat Drucksache 415/26 16.07.26 EU - DS - R - U - Wi Unterrichtung durch die Europäische Kommission Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) COM(2026) 504 final Der Bundesrat wird über die Vorlage gemäß § 2 EUZBLG auch durch die Bundesregierung unterrichtet. Der Europäische Wirtschafts- und Sozialausschuss und der Ausschuss der Regionen werden an den Beratungen beteiligt. Hinweis: Drucksache 59/22 = AE-Nr. 220145 DE DE EUROPÄISCHE KOMMISSION Brüssel, den 3.6.2026 COM(2026) 504 final 2026/0139 (COD) Vorschlag für eine VERORDNUNG DES EUROPÄISCHEN PARLAMENTS UND DES RATES über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems der Union und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) {SEC(2026) 504 final} - {SWD(2026) 504 final} - {SWD(2026) 505 final} (Text von Bedeutung für den EWR) BEGRÜNDUNG 1. KONTEXT DES VORSCHLAGS • Gründe und Ziele des Vorschlags Halbleiter bilden die Grundlage für alle digitalen Technologien, von intelligenten direkt am Körper tragbaren Geräten (Wearables) und Autos bis hin zu medizinischen Geräten, Verteidigungsgütern und missionskritischer Ausrüstung, aber auch für die Rechenzentren, die die Revolution der künstlichen Intelligenz (KI) vorantreiben. Seit 2020 hat eine Reihe von Versorgungsengpässen und von Versuchen, die EU wirtschaftlich zu nötigen, die Fragilität des europäischen Halbleiterökosystems und die Anfälligkeit seiner Endanwenderbranchen deutlich gemacht. Diese Störungen sind auf globale Krisen wie die COVID-19-Pandemie, einzelne Schocks wie den Nexperia-Fall und das anhaltende strukturelle Missverhältnis zwischen Angebot und Nachfrage auf dem Weltmarkt zurückzuführen. Zusammen haben diese Faktoren gezeigt, wie übermäßige externe Abhängigkeiten ganze Märkte schwächen können. Gleichzeitig haben zunehmende geopolitische Rivalitäten, einschließlich der Spannungen zwischen China und den USA, und das rasche Aufkommen von KI die strategische Bedeutung von Halbleitern weiter hervorgehoben. Modernste, aber auch handelsübliche Chips sind zunehmend zu einem entscheidenden geopolitischen Vorteil geworden, und entlang der globalen Halbleiterwertschöpfungskette haben sich mehrere Nadelöhre offenbart. Dies hat den Wettlauf um die Kontrolle von Teilen dieser Nadelöhre beschleunigt. Das Wachstum dieser Branche spiegelt ihre geopolitische Bedeutung wider. Halbleiter sind – nach Erdöl und Fahrzeugen – die am dritthäufigsten gehandelte Ware der Welt. Die damit erzielten weltweiten Umsätze beliefen sich im Jahr 2025 auf 700,9 Mrd. USD1. Es wird erwartet, dass der Markt bis 2026 einen Wert von über 1 Billion USD2 überschreiten und bis 2030 auf 1,6 Billionen USD anwachsen3 wird. Als wichtiger Lieferant und Wegbereiter für fast alle modernen Industriezweige und die sie unterstützenden Infrastrukturen hat sich der Halbleitersektor zu einer strategischen Ressource entwickelt. In einem stärker transaktionsorientierten und selbstbewussteren globalen Umfeld macht diese Position den Halbleitersektor auch zu einer potenziellen Quelle geopolitischer Einflussnahme. Regionen, die selbst über keine nennenswerten Fähigkeiten in den Bereichen Entwurf und Fertigung von Halbleitern verfügen, laufen daher Gefahr, von Komponenten abhängig zu werden, die möglicherweise von anderen nur mit Beschränkungen oder Auflagen geliefert werden. Das im Februar 2022 vorgeschlagene erste europäische Chip-Gesetz war die erste strategische Reaktion der EU auf kritische Schwachstellen in der globalen Halbleiterwertschöpfungskette, die durch die COVID-19-Pandemie aufgezeigt wurden und die den weltweiten subventionsgetriebenen Wettbewerb durch Drittländer verschärfen. Die EU kam zu dem Schluss, dass ein entschlossenes und koordiniertes Eingreifen unerlässlich ist, um strukturelle Abhängigkeiten in ihrem Halbleiterökosystem anzugehen und die Industrie zu unterstützen. Ohne erhebliche Investitionen in Forschungs- und Fertigungskapazitäten und ohne angemessene Krisenreaktionsmechanismen würde Europa 1 WSTS Semiconductor Market Forecast Spring 2025, https://www.wsts.org/76/103/WSTS- Semiconductor-Market-Forecast-Spring-2025. 2 Global Semiconductor Sales Increase Substantially in February, https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-substantially-in-february/. 3 The next era of semiconductor value creation, McKinsey, https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-next-era-of-semiconductor- value-creation. sonst strukturell anfällig bleiben. Das Chip-Gesetz entstand in einer Zeit, in der das Augenmerk stark auf dem grünen und digitalen Wandel lag, und vor dem Hintergrund eines wachsenden europäischen Konsenses über die Notwendigkeit, die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit der Region zu stärken und den Rückgang der industriellen Kapazitäten umzukehren. Im Draghi-Bericht vom September 2024 wurden diese Bedenken später genau dargelegt und es wurde dringend eine industrielle Erneuerung gefordert4. Die Bewertung des europäischen Chip-Gesetzes zeigt, dass es bemerkenswerte Ergebnisse erbracht hat. Beispielweise  wurden Infrastrukturen errichtet, darunter Kompetenzzentren, ein erster Ansatz für eine Entwurfsplattform und fünf hochmoderne Pilotanlagen, die zu den innovativsten Technologieinfrastrukturen der Welt zählen,  wurden mehr als 52 Mrd. EUR für öffentliche und private Investitionen in laufende Produktionsstätten im Rahmen der Säule II gebunden und  wurde über das Europäische Halbleitergremium (ESB) im Rahmen der Säule III ein Koordinierungs- und Krisenreaktionsmechanismus eingerichtet, an dem alle Mitgliedstaaten und die Kommission beteiligt sind. Trotz dieser erheblichen Fortschritte und der Stärken der Union in Schlüsselsegmenten der Halbleiterwertschöpfungskette, wie der Produktion handelsüblicher Halbleiter (Leistungselektronik, Mikrocontroller, Photonik, Sensoren), Fertigungsausrüstung und Werkstoffe, bestehen nach wie vor klare Defizite im Hinblick auf wichtige Fähigkeiten, die geschlossen werden müssen. Die EU produziert weniger als 10 %5 der Halbleiter weltweit und ist bei den fortgeschrittensten und modernsten Chips unter 5 Nanometern – einschließlich KI-Chips – fast vollständig von den Vereinigten Staaten und Asien abhängig. Diese strukturellen Abhängigkeiten erhöhen das Risiko von Lieferstörungen und die Gefahr der Ausübung von Druck und von systemischen Schocks in Schlüsselindustrien der EU – von der Automobil- und Energieindustrie bis hin zu Luftfahrt, Weltraum und Verteidigung. Insgesamt veranschaulichen Halbleiter, wie dringlich es geworden ist, dass Europa die Herausforderung der technologischen Souveränität bewältigt. Die technologische Souveränität ist zu einer strategischen Notwendigkeit für die EU geworden. Ziel ist es, dafür zu sorgen, dass Europa weiterhin seinen eigenen Weg wählen kann und dafür übermäßige Abhängigkeiten zu verringern und sicherzustellen, dass kritische digitale Infrastrukturen und Technologien sicher und resilient bleiben und mit den europäischen Werten im Einklang stehen. Die Chip-Verordnung 2.0 wird daher zusammen mit anderen Initiativen wie der Verordnung zur Cloud- und KI-Entwicklung (CADA) Teil des Pakets zur technologischen Souveränität sein. Europas Ansatz für technologische Souveränität fußt auf Offenheit, Partnerschaft und fairem Wettbewerb. Durch die Stärkung ihrer technologischen Basis kann die EU offen und 4 Die Zukunft der europäischen Wettbewerbsfähigkeit, Teil B, Kapitel 3 – Mario Draghi, https://commission.europa.eu/topics/competitiveness/draghi-report_de. 5 IDC, Semiconductors market data by feature size, sector and region, CNECT/2022/MVP/0084 – zweiter Zwischenbericht. Die Wertschöpfungskette umfasst geistiges Eigentum, elektronische Entwurfsautomatisierung (EDA), Sachanlagen, Trägermaterialien, Werkstoffe, Unternehmen ohne eigene Fertigung, integrierte Gerätehersteller (IDMs), Fertigungsbetriebe und Montage-, Packaging- und Prüfungsunternehmen (OSAT). Es werden nur die Umsätze von Unternehmen mit Hauptsitz in der EU berücksichtigt. kooperativ bleiben und gleichzeitig ihre Fähigkeit erhalten, unabhängig zu handeln und ihre Interessen, ihre Sicherheit und ihre demokratischen Grundsätze zu schützen. In diesem Zusammenhang sind die beiden wichtigsten Probleme, die mit der Überarbeitung des Chip-Gesetzes angegangen werden sollen, die folgenden: a) übermäßige Abhängigkeit von Drittländern bei Entwurf und Fertigung von Halbleitern; b) unzureichende Krisenvorsorgefähigkeiten. Aufbauend auf den im ersten Chip-Gesetz gesetzten Zielen und auf der Grundlage einer Analyse dieser Herausforderungen und der ihnen zugrunde liegenden Ursachen wurden zwei übergeordnete Ziele für die Chip-Verordnung 2.0 ermittelt: 1) Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterwertschöpfungskette zur Verbesserung ihrer technologischen Souveränität und Resilienz. Dies bedeutet, dass die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbsfähigkeit, technologische Souveränität und Resilienz der EU im Bereich der Halbleitertechnologien geschaffen werden müssen, indem i) die industrielle Einführung von Forschungs- und Innovationsergebnissen beschleunigt, ii) die Versorgungssicherheit gewährleistet und iii) strategische Abhängigkeiten in Bezug auf hochmoderne und ausgereifte Halbleitertechnik verringert wird. 2) Bessere Krisenvorsorge zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit der EU. Dies bedeutet, dass das Funktionieren des Binnenmarkts verbessert werden soll, indem die Krisenvorsorge verbessert und ein einheitlicher Rechtsrahmen geschaffen wird, um die wirtschaftliche Sicherheit der Union zu schützen und ihre Unumgänglichkeit, ihre Resilienz und ihren Erfolg im Bereich der Halbleitertechnologien zu erhöhen. Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterwertschöpfungskette zur Verbesserung ihrer technologischen Souveränität und Resilienz Da die Abhängigkeit der EU von der Versorgung mit Halbleitern aus dem Ausland stetig zunimmt, ist sie anfälliger für externen Zwang, einschließlich der Möglichkeit, dass die Abhängigkeiten in der Lieferkette als Waffe eingesetzt werden. Ohne eine solide industrielle Basis für den Entwurf und die Fertigung von Halbleitern wäre es möglich, dass die EU nicht in der Lage sein wird, ihr starkes Forschungs- und Innovationsökosystem in Produktivitätssteigerungen und die groß angelegte Industrialisierung neuer Technologien umzusetzen. Gleichzeitig sind die europäischen Anwenderbranchen mit erheblichen Unsicherheiten in der Lieferkette konfrontiert, die größere Lagerbestände erforderlich machen und Investitionen dämpfen. Dies wiederum untergräbt die allgemeine Wettbewerbsfähigkeit der Fertigungsbranche in der EU. Darüber hinaus erhöhen Abhängigkeiten in Halbleiterlieferketten geo- und sicherheitspolitische Risiken, insbesondere in Krisenzeiten, in denen der Zugang zu kritischen Technologien beschränkt sein kann oder diese in andere Regionen umgelenkt werden können. Vor diesem Hintergrund war das ursprüngliche Chip-Gesetz überwiegend angebotsorientiert, aber in der Chip-Verordnung 2.0 wird mehr Gewicht auf nachfrageseitige Maßnahmen gelegt. Die beiden Dimensionen verstärken sich gegenseitig, denn die Förderung einer robusten lokalen Nachfrage trägt zur Stärkung des lokalen Halbleiterangebots bei. Auf diese Weise trägt die kombinierte Ausweitung von Angebot und Nachfrage zu einer größeren Resilienz der Industrie, kürzeren und sichereren Lieferketten, einer größeren strategischen Autonomie und einer besseren Abstimmung zwischen den europäischen Produktionskapazitäten und den Bedürfnissen von Schlüsselindustrien bei. Dieser Ansatz steht in engem Zusammenhang mit breiter angelegten EU-Initiativen, insbesondere dem CADA-Vorschlag, der Maßnahmen zur Stimulierung der Nachfrage nach hochmodernen KI-Chips durch den Aufbau neuer Rechenzentren in der gesamten Union umfasst. Diese Maßnahmen dürften zu einer zusätzlichen Nachfrage nach Halbleitern führen, die die Ziele der nun überarbeiteten Chip-Verordnung unterstützen kann. In der Mitteilung über den Aktionsplan für den KI-Kontinent6 wird dargelegt, wie die Union im Rahmen der umfassenderen Bemühungen zum Aufbau von KI-Gigafabriken strategische Autonomie bei der Konzeption und Herstellung von KI-Halbleitern erreichen, Abhängigkeiten im Bereich kritischer Technologien verringern und die Souveränität bei hochmodernen Halbleitern stärken will. Die Stärkung der europäischen Halbleiterwertschöpfungskette – auch in Bereichen, die für KI von entscheidender Bedeutung sind – ist unerlässlich, um die strategischen Ziele der Union zu erreichen. Gleichzeitig müssen nach wie vor unbedingt die Produktionskapazitäten Europas für handelsübliche Halbleiter gestärkt werden. Ausgereifte und spezialisierte Technologieknoten sind für die europäischen Industrieökosysteme wie Automobilindustrie, Luftfahrt, Verteidigung, Telekommunikation und Cloud-Dienste, in denen die Nachfrage nach zuverlässigen, anwendungsspezifischen Chips weiter wächst, unverzichtbar. Die Stärkung der Resilienz in diesen Segmenten ist daher überaus wichtig, um die industrielle Basis Europas zu schützen und übermäßige Abhängigkeiten zu verringern. Ebenso wichtig ist es, die Chipentwurfsfähigkeiten in Europa zu verbessern und eine engere Zusammenarbeit zwischen Entwicklern, Herstellern und Endanwenderbranchen zu fördern, unter anderem durch Mitgestaltungskonzepte, mit denen sichergestellt wird, dass Halbleiterlösungen für industrielle und strategische Anwendungen optimiert werden. Aufbauend auf der Notwendigkeit, sowohl Angebot als auch Nachfrage im europäischen Halbleiterökosystem zu steigern, ist in der Chip-Verordnung 2.0 auch die Einführung strategischer Projekte zur Stärkung wichtiger Segmente der Halbleiterwertschöpfungskette der Union vorgesehen. Diese Projekte werden mithilfe einer koordinierten Mischung aus öffentlichen und privaten Investitionen priorisiert und unterstützt, die eine souveräne und fortgeschrittene Fertigung, den fortgeschrittenen Chipentwurf und die Resilienz der Lieferkette umfassen. Dieser Ansatz ergänzt die oben beschriebenen Maßnahmen, verbessert die grenzüberschreitende Integration entlang der gesamten Wertschöpfungskette und trägt zur Stärkung der strategischen Autonomie und technologischen Souveränität Europas bei. In diesem Zusammenhang und im Rahmen des Koordinierungsinstruments für Wettbewerbsfähigkeit (CCT) wird einem strategischen Projekt für fortgeschrittene Fertigung höchster Vorrang eingeräumt, um die Herstellung von KI-Chips und anderen Halbleitern zu unterstützen. Ziel der Initiative ist es, die die Errichtung der ersten Halbleiteranlage in der Union, in der die Herstellung von Spitzenknotenchips mit Chiplet- Integration und fortgeschrittenen 3D-Packaging-Fähigkeiten kombiniert wird. Die Pilotproduktion könnte für den Zeitraum 2030-2033 ins Auge gefasst werden. Um die Resilienz des Ökosystems weiter zu erhöhen, wird der Anwendungsbereich der Bestimmungen für neuartige Initiativen präzisiert. Diese Bestimmungen gelten für die gesamte Halbleiterwertschöpfungskette, einschließlich auf die Fertigung ausgerichteter Chipentwurfstätigkeiten, Spezialwerkstoffe, Fertigungsausrüstung, Leiterplatten sowie 6 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Aktionsplan für den KI-Kontinent, COM(2025) 165 final vom 9.4.2025. fortgeschrittenes Packaging und Montage. Die Bewertung als neuartig erstreckt sich auch auf die nationale Kofinanzierung strategischer Projekte in Fällen, in denen strategische Projekte im Einklang mit den Wettbewerbsvorschriften ebenfalls als neuartige Projekte eingestuft werden. In der Chip-Verordnung 2.0 wird eine raschere Industrialisierung von Pilotanlagen hervorgehoben, wodurch erfolgreiche Pilotfertigungsanlagen in kommerziell tragfähige Fertigungskapazitäten umgewandelt werden. Außerdem werden Photonik und photonisch integrierte Schaltungen in die verstärkte Initiative „Chips für Europa 2.0“ aufgenommen, da sie Schlüsseltechnologien für ein breites Spektrum strategischer Sektoren sind, darunter Telekommunikation, Rechenzentren, KI, Gesundheitswesen, Automobilindustrie und Quantentechnik. Die Initiative „Chips für Europa“ hat ihre entscheidende Rolle bei der Stärkung der Führungsposition der Union in der Halbleiterforschung, -innovation und - industrie unter Beweis gestellt. Daher ist es unerlässlich, sie fortzuführen. Durch die Unterstützung bewährter Instrumente wie der Pilotanlagen, des Netzes von Kompetenzzentren, der Entwurfsplattform und der Tätigkeiten im Bereich Quantenchips soll die Initiative „Chips für Europa 2.0“ dafür sorgen, dass Europa seinen Wettbewerbsvorteil behauptet, die Produktion im kommerziellen Maßstab beschleunigt und den Beitrag der Halbleitertechnik zu Nachhaltigkeit und technologischer Souveränität maximiert. Darüber hinaus werden ergänzende nachfrageseitige Maßnahmen ergriffen, um die Markteinführung europäischer Technologien zu beschleunigen. Eine innovationsfördernde Auftragsvergabe und die Großen Herausforderungen werden dazu beitragen, frühzeitig Nachfrage zu erzeugen, Referenzanwendungen zu ermöglichen und eine schnellere Markteinführung der in der Union entwickelten fortgeschrittenen Chips zu erleichtern. Darüber hinaus kann bei der Vergabe öffentlicher Aufträge, die Halbleiter in Infrastrukturen, Ausrüstungen oder Systemen betreffen, neben Preiserwägungen auch ein Kriterium in Bezug auf die Versorgungssicherheit einbezogen werden, wenn solche Technik in wesentlichen Diensten oder kritischen Infrastrukturen zum Einsatz kommt. Durch die koordinierte Mobilisierung der öffentlichen Nachfrage werden diese Maßnahmen die angebotsseitigen Instrumente ergänzen, die Einführung sicherer Technologien in der gesamten Union fördern und die Sicherheit und Resilienz nachgelagerter strategischer Sektoren stärken. Im Einklang mit den Klima-, Umwelt- und Energiezielen der Union sollte der energieeffizienten und nachhaltigen Produktion und Verwendung von Chips Vorrang eingeräumt werden. Die Genehmigungsverfahren müssen ebenfalls gestrafft werden, um die industrielle Einführung zu beschleunigen und die internationale Wettbewerbsfähigkeit zu bewahren, und zwar insbesondere auf der Grundlage des Vorschlags der Kommission für eine Verordnung zur Beschleunigung von Umweltprüfungen. Parallel zur Durchführung des derzeitigen Chip- Gesetzes und im Vorgriff auf die Überarbeitung des derzeitigen Rechtsakts zur Cybersicherheit werden im Zuge einer Bewertung der Cybersicherheitsrisiken sowohl technische Schwachstellen als auch nicht technische Faktoren bewertet, die sich auf die Cybersicherheit von Halbleitern auswirken und die bei der Vergabe öffentlicher Aufträge für bestimmte kritische Sektoren verwendet werden. Um Anreize für eine regionale Führungsposition in der Halbleiterwertschöpfungskette zu schaffen, wird mit diesem Vorschlag für Regionen, die einen soliden regionalen Plan für Investitionen in Halbleitertechnik haben, der auf die strategischen Prioritäten abgestimmt ist, ein Gütesiegel für europäische Halbleiterexzellenzregionen geschaffen. Dazu gehören der Ausbau der Halbleiterfertigung, der FuE-Zusammenarbeit, der Kompetenzentwicklung und nachhaltiger Infrastrukturen. Dies würde internationalen Investoren signalisieren, dass die Region über ein Ökosystem mit hohem Potenzial für das Halbleitergeschäft. Bessere Krisenvorsorge zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit der EU Trotz der im Rahmen der Säule III des ersten Chip-Gesetzes geschaffenen Überwachungs- und Krisenreaktionsinstrumente bestehen nach wie vor erhebliche Lücken bei der Fähigkeit der Union, Halbleiterversorgungskrisen wirksam zu bewältigen. Der EU fehlen nach wie vor ausreichend entwickelte Mechanismen, Instrumente und institutionelle Kapazitäten, um Störungen rechtzeitig und auf koordinierte Weise zu antizipieren und zu bewerten. Um die Vorsorge in der Halbleiterlieferkette zu verbessern, wird die Kommission die Einrichtung einer Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette (im Folgenden „Plattform“) unterstützen, über die Unternehmen wirtschaftlich nicht sensible Informationen in aggregierter Form austauschen können. Dies wird dazu beitragen, ein Modell für die digitale Lieferkette zu schaffen, die Sichtbarkeit struktureller gegenseitiger Abhängigkeiten zu erhöhen, eine systematische Risikoermittlung zu ermöglichen und die Widerstandsfähigkeit gegenüber Störungen zu steigern. Im Falle von Warnungen könnte die Kommission Informationen von einzelnen Unternehmen und von der Plattform anfordern. Diese Auskunftsersuchen müssen strikt auf das Notwendige beschränkt und verhältnismäßig sein. Unternehmen, die sich an der Plattform beteiligen, werden von der Pflicht zur Beantwortung von Auskunftsersuchen befreit. Parallel zur Chip-Verordnung 2.0 wird die Kommission bis zum zweiten Quartal 2027 einen EU-Konzeptentwurf für das Halbleiterkrisenmanagement entwickeln. Der Konzeptentwurf wird klare Verfahren, Rollen und Zuständigkeiten in den Vorkrisen- und Krisenphasen festlegen und auf der ersten Simulationsübung für Störungen der Halbleiterlieferkette aufbauen, die 2025 mit den Mitgliedstaaten durchgeführt wurde. Diese Bemühungen werden mit der Strategie für eine Union der Krisenvorsorge und dem dazugehörigen Aktionsplan im Einklang stehen. • Kohärenz mit den bestehenden Vorschriften in diesem Bereich Halbleiter sind entscheidende Voraussetzungen für den sauberen und den digitalen Wandel. Ihre strategische Bedeutung für die EU wird durch geopolitische Spannungen, derzeitige übermäßige Abhängigkeiten der Union bei der fortgeschrittenen Fertigung und beim fortgeschrittenen Entwurf und die zunehmende Instrumentalisierung dieser Abhängigkeiten als Waffe durch Drittländer weiter verstärkt. In diesem Zusammenhang ist die Chip- Verordnung 2.0 unerlässlich, um die politischen Prioritäten der Kommission zu verwirklichen, insbesondere im Rahmen von „Ein neuer Plan für nachhaltigen Wohlstand und nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit in Europa“ und „Eine neue Ära für die europäische Verteidigung und Sicherheit“7. Wie im Deal für eine saubere Industrie8, im Kompass für Wettbewerbsfähigkeit der EU9 und in der Gemeinsamen Mitteilung über die Stärkung der wirtschaftlichen Sicherheit der EU10 anerkannt wird, kann der Vorschlag für die Chip-Verordnung 2.0 als Reaktion auf die Notwendigkeit dringender Maßnahmen im Halbleiterbereich betrachtet werden, mit der die Zukunft der EU als Wirtschaftsmacht, Investitionsziel und Zentrum der Fertigungsindustrie gesichert werden soll. 7 Prioritäten der EU-Kommission für die Jahre 2024-2029. 8 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Der Deal für eine saubere Industrie: Ein gemeinsamer Fahrplan für Wettbewerbsfähigkeit und Dekarbonisierung, COM(2025) 85 final vom 26.2.2025. 9 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Ein Kompass für eine wettbewerbsfähige EU, COM(2025) 30 final vom 29.1.2025. 10 Gemeinsame Mitteilung an das Europäische Parlament und den Rat – Stärkung der wirtschaftlichen Sicherheit der EU, JOIN(2025) 977 final vom 3.12.2025. Der Vorschlag steht im Einklang mit den allgemeinen Zielvorstellungen, Zielvorgaben und Wegen für einen erfolgreichen digitalen Wandel der EU bis 2030, die die Kommission in ihrer Mitteilung Der digitale Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade („Mitteilung über den digitalen Kompass“)11 und dem anschließenden Beschluss der Kommission über das Politikprogramm für die digitale Dekade12 aufgezeigt hatte, wo die Halbleiter als ein eigenes Ziel aufgeführt wurden. Mit diesem Vorschlag soll die Union mit den Fähigkeiten ausgestattet werden, die sie benötigen wird, um dieses für 2030 gesetzte Ziel zu erreichen. Die Überprüfung des Politikprogramms für die digitale Dekade ist für Juni 2026 geplant13. Dieser Vorschlag trägt zur Umsetzung der Erklärung der Halbleiterkoalition (Semicon Coalition) bei, die am 29. September 2025 von den jeweiligen Ministerinnen und Ministern der 27 Mitgliedstaaten unterzeichnet wurde und in der eine verstärkte und zukunftsorientierte Chip-Verordnung 2.0 gefordert wird, um die Position Europas in der globalen Halbleiterwertschöpfungskette zu festigen14. Der Vorschlag teilt auch einige der Ziele der Verordnung zur industriellen Beschleunigung15, mit der ein Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der EU, zur Beschleunigung der Dekarbonisierung der Industrie und zum Ausbau der strategischen Fertigungskapazitäten festgelegt wird. Der Vorschlag steht weitgehend im Einklang mit EU-Initiativen, mit denen ähnliche Ziele verfolgt werden, insbesondere mit dem Programm Digitales Europa, dem Programm Horizont Europa, der Verordnung über kritische Rohstoffe16 sowie dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung, InvestEU und Erasmus+. Von den oben genannten Initiativen steht der Vorschlag insbesondere im Einklang mit dem Programm Digitales Europa und dem Programm Horizont Europa, die im derzeitigen mehrjährigen Finanzrahmen als die beiden Finanzierungsgrundlagen der Säule I dienen. Das Programm Digitales Europa unterstützt digitale Infrastrukturen, während über Horizont Europa vorgelagerte Forschung, Pilotprojekte und Demonstration gefördert werden. Darüber hinaus ergänzt der Vorschlag auch die Verordnung über kritische Rohstoffe, da mit beiden die strategische Autonomie in verschiedenen Segmenten der Wertschöpfungskette angestrebt wird: Der Schwerpunkt der Chip-Verordnung liegt auf dem Entwurf und der Fertigung von Halbleitern, während die Verordnung über kritische Rohstoffe auf die Versorgung mit kritischen Rohstoffen ausgerichtet ist. 11 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Digitaler Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade, COM(2021) 118 vom 9.3.2021. 12 Beschluss (EU) 2022/2481 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 14. Dezember 2022 über die Aufstellung des Politikprogramms 2030 für die digitale Dekade (ABl. L 323 vom 19.12.2022, S. 4). 13 Umfrage zur Zukunft des Politikprogramms für die digitale Dekade eröffnet, https://digital- strategy.ec.europa.eu/de/consultations/survey-opens-future-digital-decade-policy-programme. 14 Semicon Coalition calls for reinforced Chips Act, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/news/semicon- coalition-calls-reinforced-chips-act. 15 Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates zur Schaffung eines Rahmens von Maßnahmen zur Beschleunigung der Verstärkung der industriellen Kapazitäten und der Dekarbonisierung in strategischen Sektoren sowie zur Änderung der Verordnungen (EU) 2018/1724, (EU) 2024/1735 und (EU) 2024/3110 („Verordnung zur industriellen Beschleunigung“), COM(2026) 100 vom 4.3.2026. 16 Verordnung (EU) 2024/1252 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 11. April 2024 zur Schaffung eines Rahmens zur Gewährleistung einer sicheren und nachhaltigen Versorgung mit kritischen Rohstoffen und zur Änderung der Verordnungen (EU) Nr. 168/2013, (EU) 2018/858, (EU) 2018/1724 und (EU) 2019/1020 („Verordnung über kritische Rohstoffe“). Die Chip-Verordnung steht im Einklang mit den Bestrebungen der EU für strategische Autonomie, wirtschaftliche Sicherheit und Wettbewerbsfähigkeit. Sie steht im Einklang mit der Europäischen Strategie für wirtschaftliche Sicherheit17, Ausfuhrkontrollen für Güter mit doppeltem Verwendungszweck18, der Verordnung über drittstaatliche Subventionen19 und der Plattform für strategische Technologien für Europa (STEP)20. Zusammen verringern diese Instrumente strategische Abhängigkeiten, stärken die industriellen Kapazitäten und wirken Verzerrungen entgegen, die durch drittstaatliche Subventionen im Binnenmarkt verursacht werden. Der Vorschlag steht im Einklang mit den europäischen Rechtsvorschriften zur Cybersicherheit. Bestimmte Kategorien von Chips fallen in den Anwendungsbereich der Cyberresilienzverordnung21, und die Investitionen im Rahmen der Chip-Verordnung werden darauf abzielen, deren Ziele zu fördern, indem auf der Stärke der europäischen Industrie im Marktsegment für sichere Chips aufgebaut wird. Der Vorschlag wird auch die vorgeschlagene Überarbeitung des derzeitigen Rechtsakts zur Cybersicherheit insofern ergänzen, als bei der öffentlichen Beschaffung von Halbleitern durch kritische Einrichtungen eine Dimension der Versorgungssicherheit hinzugefügt wird. Im Aktionsplan für die europäische Automobilindustrie22 wurde die Bedeutung der Halbleiterindustrie für eine innovative und digitalisierte Automobilindustrie hervorgehoben. Die Chip-Verordnung 2.0 ergänzt auch andere Initiativen wie die wichtigen Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse (IPCEI). Hier steht die Vorbereitung des anstehenden IPCEI-Kandidaten für fortgeschrittene Halbleitertechnik (Advanced Semiconductor Technologies, AST)23 voll und ganz im Einklang mit dem Geist der neuen Chip- Verordnung, da es um die industrielle Ersteinführung bahnbrechender Innovationen geht. Die Chip-Verordnung 2.0 ist so konzipiert, dass sie mit dem derzeitigen mehrjährigen Finanzrahmen (MFR) (2021-2027) und dem nächsten MFR (2028-2034), aber auch mit dem Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit (ECF), dem 10. Rahmenprogramm (RP10) und den nationalen und regionalen Partnerschaftsplänen (NRPPs) vereinbar ist. Ihre Architektur wird ein sofortiges Handeln und eine sofortige Wirkung im Rahmen des derzeitigen MFR ermöglichen und gleichzeitig Kontinuität und Skalierbarkeit im Rahmen des nächsten MFR 17 Gemeinsame Mitteilung an das Europäische Parlament, den Europäischen Rat und den Rat über eine „Europäische Strategie für wirtschaftliche Sicherheit“, JOIN(2023) 20 final. 18 Exporting dual-use items – Trade and Economic Security. 19 Verordnung (EU) 2022/2560 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 14. Dezember 2022 über den Binnenmarkt verzerrende drittstaatliche Subventionen. 20 Plattform für strategische Technologien für Europa, https://strategic-technologies.europa.eu/index_de. 21 Verordnung (EU) 2024/2847 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 23. Oktober 2024 über horizontale Cybersicherheitsanforderungen für Produkte mit digitalen Elementen und zur Änderung der Verordnungen (EU) Nr. 168/2013 und (EU) 2019/1020 und der Richtlinie (EU) 2020/1828 („Cyberresilienz-Verordnung“). 22 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Aktionsplan für die europäische Automobilindustrie, COM(2025) 95, 5.3.2025. 23 Der IPCEI-Kandidat AST wird derzeit so konzipiert, dass er auf bestehenden EU-Initiativen, insbesondere Pilotanlagen und der europäischen Entwurfsplattform, aufbaut und Kontinuität und Beschleunigung gewährleistet anstatt Doppelarbeit zu verursachen. Aufgrund von Megatrends wie KI, Automatisierung, Sicherheit und Nachhaltigkeit könnte der IPCEI-Kandidat AST letztlich eine gemeinsame europäische Antwort auf umwälzende technologische Veränderungen bieten. Der Schwerpunkt liegt auf Schlüsseltechnologiebereichen wie KI-Chips und -Beschleunigern, photonisch integrierten Schaltungen, heterogener Integration und fortgeschrittenem Packaging, Sensoren, Leistungselektronik, energieeffizienten Lösungen und sicherer Kommunikation, wobei die gesamte Halbleiterwertschöpfungskette abgedeckt wird, einschließlich Schlüsseltechnologien wie EDA, Ausrüstung, Prüftechnik, Werkstoffe und Wafer.  gewährleisten. Der Vorschlag greift dem Ergebnis des laufenden Gesetzgebungsverfahrens zum MFR nicht vor. Darüber hinaus lässt die Chip-Verordnung 2.0 die Vorschriften über staatliche Beihilfen und die Wettbewerbsvorschriften, einschließlich des FEI-Rahmens und der IPCEI-Mitteilung, unberührt und wahrt deren unterschiedliche Ziele. IPCEIs und der FEI-Rahmen spielen eine zentrale Rolle bei der Unterstützung von Forschung, Entwicklung, Innovation und industrieller Ersteinführung, insbesondere für hochinnovative und grenzüberschreitende Projekte mit starken Ausstrahlungseffekten. Die Maßnahmen im Rahmen der Chip-Verordnung 2.0 werden auf dieser Architektur aufbauen, indem der Anwendungsbereich des Rahmens für Neuartiges der Säule II weiter präzisiert und verfeinert wird, um sicherzustellen, dass die gesamte Wertschöpfungskette abgedeckt ist. • Kohärenz mit der Politik der Union in anderen Bereichen Der Vorschlag steht im Einklang mit der Wettbewerbs- und Industriestrategie der EU, wie sie in den Industriestrategien und im Draghi-Bericht zum Ausdruck kommt, und sie ergänzt den Rahmen für den digitalen und den sauberen Wandel. Zusammen mit der Verordnung zur Cloud- und KI-Entwicklung (CADA) und einem Strategischen Fahrplan für Digitalisierung und KI im Energiebereich wird dieser Vorschlag Teil des Pakets zur technologischen Souveränität sein. Mit dem Paket soll sichergestellt werden, dass die Union weiterhin in der Lage ist, autonom zu entscheiden, wirksam zu handeln und globale technologische Entwicklungen zu gestalten, und dass sie gleichzeitig offen und wettbewerbsfähig bleibt und für internationale Zusammenarbeit und internationale Regeln eintritt. Zwischen der Chip-Verordnung, dem vorgeschlagenen Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit (ECF)24 und dem künftigen Rechtsakt über Quantentechnologie25 wird eine Koordinierung erforderlich sein. Die Kohärenz mit dem Rechtsakt über Quantentechnologie wird die Gelegenheit bieten, einen umfassenden europäischen Rahmen für die Quantenpolitik zu schaffen, der Synergien zwischen mehreren Instrumenten optimal nutzt. 2. RECHTSGRUNDLAGE, SUBSIDIARITÄT UND VERHÄLTNISMÄẞIGKEIT • Rechtsgrundlage Wie beim ersten Chip-Gesetz sind die Rechtsgrundlagen für die Chip-Verordnung 2.0 Artikel 173 Absatz 3 und Artikel 114 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union (AEUV). Die Union trägt mit ihrer Politik und ihren Maßnahmen zur Verwirklichung der Ziele des Artikels 173 Absatz 1 bei. Gemäß Artikel 173 Absatz 1 AEUV sorgen die Union und die Mitgliedstaaten dafür, dass die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie der Union gewährleistet sind. Entsprechend einem System offener und wettbewerbsorientierter Märkte zielt diese Tätigkeit auf Folgendes ab: i) Erleichterung der Anpassung der Industrie an die strukturellen Veränderungen, ii) Förderung 24 Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates zur Einrichtung des Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit (ECF), einschließlich des spezifischen Programms für Forschungs- und Innovationstätigkeiten im Verteidigungsbereich, zur Aufhebung der Verordnungen (EU) 2021/522, (EU) 2021/694, (EU) 2021/697 und (EU) 2021/783 sowie zur Änderung der Verordnungen (EU) 2021/696, (EU) 2023/588 und (EU) [EDIP], COM(2025) 555, 16.7.2025. 25 Kommission bittet um Beiträge zur Gestaltung der künftigen Quantenverordnung, https://digital- strategy.ec.europa.eu/de/news/commission-invites-contributions-shape-future-eu-quantum-act. eines für die Initiative und Weiterentwicklung der Unternehmen in der gesamten Union, insbesondere der kleinen und mittleren Unternehmen, günstigen Umfelds, iii) Förderung eines für die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen günstigen Umfelds und iv) Förderung einer besseren Nutzung des industriellen Potenzials der Politik in den Bereichen Innovation, Forschung und technologische Entwicklung. Ziel des Artikels 114 AEUV ist die Errichtung und das Funktionieren des Binnenmarkts durch den Erlass von Maßnahmen zur Angleichung der nationalen Vorschriften. Die Chip-Verordnung 2.0 baut auf den Zielen des aktuellen Chip-Gesetzes auf. Das erste spezifische Ziel der Chip-Verordnung 2.0, das Säule I zugrunde liegt, besteht darin, in der Halbleiterindustrie umfangreiche Innovationsfähigkeiten und angemessene technologische Fähigkeiten zur Beschleunigung von Innovationen und zur Anpassung daran zu schaffen. In Bezug auf die Säulen II und III zielt die Verordnung darauf ab, die Resilienz und Versorgungssicherheit der Union im Bereich der Halbleitertechnologien zu erhöhen, indem Investitionen in die fortgeschrittene Halbleiterherstellung unterstützt und koordiniert werden (Säule II) und eine koordinierte Überwachung und Krisenreaktion ermöglicht wird (Säule III). Die geeignete Rechtsgrundlage für das erste Ziel ist Artikel 173 Absatz 3 AEUV. Im Falle von Artikel 173 Absatz 3 AEUV sollten die ergriffenen Maßnahmen nicht zur Harmonisierung der nationalen Rechts- und Verwaltungsvorschriften führen, sondern die Wettbewerbsfähigkeit und Resilienz der industriellen Basis für Halbleiter stärken. Die Chip- Verordnung 2.0 zielt darauf ab, die europäischen Halbleitertechnologie- und - industrielandschaft zu stärken und resilienter zu machen sowie das Innovationspotenzial des Halbleiterökosystems in der gesamten EU zu steigern. Dazu muss die Abhängigkeit von einer kleinen Zahl von Unternehmen und Regionen außerhalb der EU verringert und müssen die Fähigkeiten der EU für Entwurf und Herstellung fortgeschrittener Halbleiter ausgebaut werden. Die Initiative „Chips für Europa“ (Säule I), die durch die neuen Legislativmaßnahmen weiterhin unterstützt wird, soll dazu beitragen, diese Ziele zu erreichen, indem die Kluft zwischen der Forschungsexzellenz der EU und deren wirksamer, nachhaltiger Nutzung durch die Industrie geschlossen wird. • Subsidiarität (bei nicht ausschließlicher Zuständigkeit) Die Ziele des Vorschlags können von den Mitgliedstaaten nicht allein erreicht werden, da die Probleme grenzüberschreitender Natur sind und sich nicht auf einzelne Mitgliedstaaten oder eine Gruppe von Mitgliedstaaten beschränken. Die vorgeschlagenen Maßnahmen konzentrieren sich auf Bereiche, in denen aufgrund des Ausmaßes, der Geschwindigkeit und des Umfangs der erforderlichen Anstrengungen ein Tätigwerden auf Unionsebene nachweislich einen Mehrwert bietet. Eine umfassende Reaktion auf die Halbleiterkrise erfordert ein rasches und koordiniertes gemeinsames Tätigwerden verschiedener Interessenträger in Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten. Kein einzelner Mitgliedstaat kann dies allein erreichen. Darüber hinaus sind angesichts der Komplexität des Halbleiterökosystems die Folgen der strukturellen Abhängigkeiten und Versorgungsengpässe der Union so weitreichend, dass ein Tätigwerden der EU am besten geeignet ist, um diese Probleme anzugehen. Ein Tätigwerden auf Unionsebene ist eindeutig am besten geeignet, um zu einer gemeinsamen Vision und Umsetzungsstrategie der europäischen Akteure beizutragen. Dies ist entscheidend, um Größen- und Verbundvorteile zu erzielen und die kritische Masse zu erreichen, die für Spitzenkapazitäten erforderlich ist. Dies wird auch eine Fragmentierung der Bemühungen, einen Subventionswettlauf und suboptimale nationale Lösungen begrenzen, wenn nicht gar vermeiden. In den Bereichen, auf die sich dieser Vorschlag mit seinen drei Säulen bezieht, ist ein Tätigwerden der Union erforderlich.  Was die erste Säule (Initiative „Chips für Europa 2.0“) betrifft, so wird die verstärkte Initiative „Chips für Europa 2.0“ weiterhin die Tätigkeiten der im Rahmen des ersten Chip-Gesetzes eingerichteten Initiative „Chips für Europa“ unterstützen. Dies bedeutet den groß angelegten Aufbau technischer Kapazitäten und Innovationen in der gesamten Union, um die Entwicklung und Einführung hochmoderner Halbleiter- und Quantentechnik der nächsten Generation zu ermöglichen und die chronischen strukturellen Schwachstellen in Europa bei Entwurf und Produktion anzugehen. Nach zwei erfolgreichen wichtigen Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse (IPCEIs) für Mikroelektronik, mit denen grenzüberschreitende innovative Projekte entlang der gesamten Mikroelektronikwertschöpfungskette unterstützt werden, wird derzeit ein mögliches drittes IPCEI in diesem Bereich konzipiert. Diese Initiativen sind von strategischer Bedeutung für den Sektor. Zum gegenwärtigen Zeitpunkt dürften sie jedoch nicht ausreichen, um für den Aufbau ausreichender Kapazitäten in Form von Pilotanlagen und Entwurfsinfrastrukturen zu sorgen, die allen interessierten Dritten in ganz Europa in großem Maßstab zur Verfügung gestellt werden müssen und die die Union in die Lage versetzen werden, eine größere Rolle im weltweiten verflochtenen Ökosystem zu spielen. Solche Großanlagen können aufgrund des Umfangs der erforderlichen Investitionen und des benötigten Know-hows nur auf Unionsebene bereitgestellt werden.  In Bezug auf die zweite Säule (Versorgungssicherheit und Nachfrage) können Maßnahmen zur Beschleunigung von Investitionen in die Halbleiterfertigung nur auf Unionsebene angemessen konzipiert und umgesetzt werden. Dies ist auf den Umfang der erforderlichen Investitionen zurückzuführen und darauf, dass diese Fertigungsanlagen definitionsgemäß den gesamten Binnenmarkt bedienen, das gesamte Ökosystem stärken und die Versorgungssicherheit in Krisen gewährleisten werden. Darüber hinaus würden Maßnahmen im Zuge strategischer Projekte entwickelt, indem eine Mischung aus öffentlichen und privaten Investitionen mit hoher privater Beteiligung gefördert wird.  Im Bereich der dritten Säule (Überwachung und Krisenreaktion) wird eine verstärkte Zusammenarbeit auf Unionsebene gewährleisten, dass die benötigten Informationen gesammelt werden und diese auch vergleichbar sind. Gemeinsam werden die Mitgliedstaaten und die Kommission in der Lage sein, Engpässe zu antizipieren, im Falle schwerwiegender Engpässe die Krisenstufe zu aktivieren und die erforderlichen Maßnahmen zu ergreifen, um eine solche Krise wirksamer zu bewältigen, als es bei einem Flickenteppich nationaler Maßnahmen der Fall wäre. • Verhältnismäßigkeit Der Vorschlag zielt darauf ab, das europäische Halbleiterökosystem durch i) kurzfristige Vorsorge- und Überwachungsmaßnahmen zur Erhöhung der Transparenz der Halbleiterlieferketten zu stärken, ii) mittelfristige Maßnahmen für die Versorgungssicherheit durch Verbesserung der Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa zu treffen und iii) längerfristige auf eine Führungsposition in den Bereichen Technologie und Innovation ausgerichtete Maßnahmen zur Schaffung von Entwurfs- und Produktionseinrichtungen für fortgeschrittene und neue Halbleitertechnologien zu ergreifen. Vor diesem Hintergrund konzentriert sich der Vorschlag auf diejenigen Bestandteile des Halbleiterökosystems, die am stärksten zur Resilienz der Lieferkette der Union beitragen. Durch die Fokussierung ausschließlich auf das Halbleiterökosystem und nicht auf den größeren Bereich der Elektronikkomponenten und -systeme oder auf Anwendungsbereiche, in denen Halbleiter und/oder Elektronikkomponenten und -systeme zum Einsatz kommen, sollen die Maßnahmen auf eine der derzeit größten Schwachstellen der Wirtschaft und der Gesellschaft als Ganzes in Europa beschränkt werden. Mit der Initiative „Chips für Europa 2.0“ werden die Mechanismen geschaffen, die erforderlich sind, um die längerfristige Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie durch i) Forschungs- und Entwurfskapazitäten, ii) Test- und Versuchs- Pilotanlagen, iii) Kapazitäten für Quantenchips und photonisch integrierte Schaltungen, iv) Kompetenzzentren und v) einen Fonds für Start-ups, Scale-ups und KMU sicherzustellen. Im Rahmen der Säule II, die auf die neue Versorgungssicherheit durch Verbesserung der Produktionskapazitäten der Union für Halbleiter abzielt, kann eine Anlage als europäische Halbleitertechnologieinitiative anerkannt werden. Auf der Grundlage dieser Anerkennung müssen die Mitgliedstaaten für beschleunigte Genehmigungsverfahren für diese Produktionsstätten und Fertigungsbetriebe sorgen. Die neuen Vorsorgemaßnahmen der Säule III beruhen auf der Überwachung und dem Informationsaustausch zwischen den Mitgliedstaaten und der Union, um Störungen in der Lieferkette zu antizipieren. Bei (voraussichtlichen) Störungen können koordinierte Maßnahmen ergriffen werden, um Lieferengpässe bei Halbleitern und andere Störungen zu mindern oder zu verhindern. • Wahl des Instruments Eine Verordnung gilt als das am besten geeignete Instrument, da sie es ermöglicht, Anforderungen festzulegen, die unmittelbar für die nationalen Behörden und die betroffenen Wirtschaftsakteure gelten. Dies wird dazu beitragen, dass die Anforderungen zeitnah und einheitlich umgesetzt werden, was zu mehr Rechtssicherheit führt und die Kontinuität zum ersten Chip-Gesetz gewährleistet. Bei dem vorgeschlagenen Rechtsakt handelt es sich um eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates. Dies ist das geeignetste Rechtsinstrument für Säule I des Vorschlags, mit der die Initiative „Chips für Europa 2.0“ ins Leben gerufen wird, denn nur eine Verordnung mit ihren unmittelbar geltenden Rechtsvorschriften kann das Maß an Einheitlichkeit bieten, das für die Fortsetzung und Durchführung einer Unionsinitiative zur Förderung einer Industriebranche im gesamten Binnenmarkt erforderlich ist. Die Wahl einer Verordnung als Rechtsinstrument für Säule II ist durch die Notwendigkeit einer einheitlichen Anwendung der neuen Vorschriften, insbesondere der Definition von „europäischen Halbleitertechnologieinitiativen“ und „strategischen Projekten“, sowie eines einheitlichen Verfahrens für deren Anerkennung und Förderung gerechtfertigt. Darüber hinaus stellt eine Verordnung das geeignetste Instrument für Säule III dar, da dieser Teil einen Mechanismus vorsieht, mit dem schwerwiegende Störungen der Halbleiterversorgung in der Union antizipiert und bewältigt werden sollen. Außerdem sollte der Mechanismus keine Umsetzung durch nationale Maßnahmen erfordern und wird unmittelbar anwendbar sein. 3. ERGEBNISSE DER EX-POST-BEWERTUNG, DER KONSULTATION DER INTERESSENTRÄGER UND DER FOLGENABSCHÄTZUNG • Ex-post-Bewertung/Eignungsprüfungen bestehender Rechtsvorschriften Gemäß Artikel 40 des derzeitigen Chip-Gesetzes legte die Kommission dem Europäischen Parlament und dem Rat zum 20. September 2026 einen ersten Bericht über die Evaluierung und Überprüfung der Verordnung vor. Zweck der Evaluierung war es, zu einem kritischen, unvoreingenommenen und evidenzbasierten Urteil über die Fortschritte des Chip-Gesetzes und seine Fähigkeit zur Stärkung des Halbleiterökosystems der Union zu kommen26. Die Evaluierung erstreckte sich auf die drei Säulen des Chip-Gesetzes und säulenübergreifende Elemente. Sie betrachtete die Auswirkungen des Chip-Gesetzes auf die Wirtschaft, die Governance und soziale Faktoren und umfasste eine Folgenabschätzung zur Chip-Verordnung 2.0. Es wurden die Kosten und der Nutzen jeder Säule des Chip-Gesetzes ermittelt und quantifiziert. Ferner wurden die bei der Durchführung der Verordnung gewonnenen Erkenntnisse dargelegt und anhaltende und neu auftretende Probleme aufgezeigt, die sich auf die Funktionsweise der Verordnung auswirken. Die Evaluierung erstreckte sich auf den Zeitraum vom Inkrafttreten des Chip-Gesetzes am 21. September 2023 bis Ende November 2025. Die Evaluierung ergab, dass das Chip-Gesetz unverzichtbar für die Schaffung eines europäischen Regulierungs- und Politikrahmens für Halbleiter war, der zuvor nicht bestand und innerhalb kürzester Zeit eingerichtet wurde. Mit dem Chip-Gesetz wurden erhebliche öffentliche und private Investitionen mobilisiert, modernste Infrastrukturen auf EU-Ebene eingerichtet und Governance-Mechanismen für die Koordinierung und Krisenvorsorge eingeführt. Das Vertrauen der Interessenträger in die allgemeine strategische Ausrichtung ist nach wie vor hoch, und das Gesetz wird weithin als notwendige Reaktion auf geopolitischen, technologischen und wirtschaftlichen Druck betrachtet. Gleichzeitig ist der Übergang von einzelnen zu systemweiten Ergebnissen und Auswirkungen noch nicht abgeschlossen. Die Haupthindernisse sind eher struktureller und wirtschaftlicher als operativer Natur. Sie stehen im Zusammenhang mit der Fähigkeit der Union, Innovationen in der Industrie umzusetzen, Scale-ups zu finanzieren, die Lieferkettenresilienz zu stärken und Erkenntnisse auf Systemebene zu gewinnen. Das Chip-Gesetz hat entscheidend zum Aufbau von Technologieinfrastrukturen und Kapazitäten für die Frühphasenfertigung beigetragen. Die Einrichtung von Pilotanlagen, Kompetenzzentren und gemeinsamen Infrastrukturen auf EU-Ebene hat ein koordiniertes Vorgehen ermöglicht. Diese Initiativen verbessern bereits den Zugang zu fortgeschrittenen Instrumenten und unterstützen eine starke grenzüberschreitende Zusammenarbeit. Die Auswirkungen anderer Komponenten (d. h. Quantenchip-Pilotprojekte und die Entwurfsplattform) werden erst zu einem späteren Zeitpunkt sichtbar werden. In jedem Fall erkennen zahlreiche Interessenträger den Beitrag des Chip-Gesetzes zur Stärkung der europäischen FuI-Basis und zur Verbesserung der Koordinierung zwischen den Mitgliedstaaten an. Im Gegensatz dazu befinden sich die Fortschritte beim Ausbau der Fertigung und die daraus resultierende größere strategische Autonomie noch in einem frühen Stadium, was zum Teil auf lange Vorlaufzeiten zwischen Investitionsentscheidungen und der tatsächlichen Produktion in den Fertigungsstätten zurückzuführen ist. Europa ist in kritischen Segmenten, insbesondere an fortgeschrittenen Technologieknoten, nach wie vor strukturell von Anbietern aus Drittländern abhängig. Die Abwanderung oder Verzögerung größerer Investitionsprojekte zeigt auch, dass sich die Souveränität noch nicht wesentlich verbessert hat. Bei allen Bewertungskriterien stellt die Kluft zwischen Labor und Fertigung eine große Herausforderung dar. Mit dem Chip-Gesetz ist es bereits gelungen, Technologien auf einen höheren Reifegrad anzuheben, und angesichts seines kürzlichen Inkrafttretens dürften sich in den kommenden Jahren stabile Wege zur Massenfertigung entwickeln. Zahlreiche Ergebnisse 26 Link zum SWD-Anhang des Evaluierungsberichts. sind auf technischer Ebene wirksam und werden die industriellen Kapazitäten schaffen, die erforderlich sind, um dann später die Versorgung Europas zu sichern. Die Herausforderung, vor der die EU steht, ist nicht mehr in erster Linie die Innovationsentwicklung, sondern die Industrialisierung und Skalierung. Die Bewertung ergab ferner, dass begrenztes privates Kapital die Expansion europäischer Halbleiterunternehmen nach wie vor einschränkt. Mit dem Chip-Gesetz wurden zwar öffentliche Mittel in beispiellosem Umfang mobilisiert, aber private Investitionen (insbesondere in der Spätphase sowie institutionelle Investitionen) sind im Vergleich zu konkurrierenden Regionen nach wie vor unzureichend. Die Unterstützung von Scale-ups wird durch strukturelle Merkmale des europäischen Finanzsystems eingeschränkt, darunter das Fehlen einer echten Kapitalmarktunion, bestehende Vorschriften für Pensionsfonds und konservative Anlagepraktiken. Dies schwächt die europäische Wertschöpfung und schafft Anreize für Scale-ups, den Standort des Unternehmens zu wechseln oder es an Nicht-EU- Unternehmen zu verkaufen. Das Chip-Gesetz hat die Innovationskapazität in der Frühphase verbessert, aber die dem (EIC-Accelerator-Teil des) Chip-Fonds zugewiesenen Mittel wurden in den ersten beiden Jahren aufgebraucht und haben sich als unzureichend erwiesen. Gebraucht werden thematische Instrumente mit geduldigem Kapital, um Start-ups im Halbleiterbereich bei ihrer Expansion zu unterstützen, und es müssen umfassendere Maßnahmen konzipiert werden, um die Voraussetzungen für die Entstehung von Technologieunternehmen mit hohem Potenzial zu schaffen. Darüber hinaus ergab die Bewertung, dass die derzeitigen Instrumente zur Bewältigung von Schwachstellen im Hinblick auf die Versorgungssicherheit und die wirtschaftliche Sicherheit auf EU-Ebene nützlich sind, aber weiter gestärkt werden sollten. Einerseits wird der Ausbau der Fertigung in erster Linie von Investitionsentscheidungen der Industrie bestimmt, die durch nationale Finanzierungsrahmen unterstützt werden. Schwächen auf der Nachfrageseite untergraben die Resilienz weiter. Andererseits beeinträchtigen fragmentierte Märkte, geringe Produktionsmengen in Schlüsselsektoren und eine begrenzte Koordinierung der Beschaffung die wirtschaftliche Lebensfähigkeit der europäischen Produktion. Ohne Nachfragebündelung und zuverlässige Marktsignale besteht die Gefahr, dass neue Kapazitäten nicht ausreichend genutzt werden. Die Bewertung kam zu dem Schluss, dass die Einblicke der EU in die Halbleiterlieferketten der EU und weltweit zu begrenzt sind, um eine starke Krisenvorsorge zu unterstützen. Das ESB hat die Koordinierung erheblich verbessert, und es wurden Frühwarnmechanismen eingerichtet. Es sollte jedoch ein stärker integrierter Ansatz für die Überwachung von Werkstoffen, Ausrüstung, Entwurfswerkzeugen und nachgeschalteten Anwendern in Betracht gezogen werden. Die Datenerhebung ist nach wie vor fragmentiert und empfindlich, was die Fähigkeit einschränkt, Störungen vorherzusehen. Die Säule III lässt daher eine Betrachtung auf Systemebene nur teilweise zu. Insgesamt hat das Chip-Gesetz sein ursprüngliches Ziel, europäische Kapazitäten aufzubauen, rasch und glaubwürdig erreicht. Die Wirksamkeit in Bezug auf Autonomie und Resilienz hängt jedoch davon ab, ob Europa Infrastrukturen nun in industrielle Produktion umwandeln, Innovationen skalieren und durch Koordinierung gewonnene umsetzbare Erkenntnisse erzielen kann. • Konsultation der Interessenträger Im Einklang mit den Leitlinien für eine bessere Rechtsetzung nahm die Kommission eine umfassende Konsultation der Interessenträger vor, um mithilfe einer Reihe von Methoden, konsultierten Parteien und Instrumenten zuverlässige Informationen zu sammeln. Die Kommission führte mehrere Tätigkeiten durch: eine öffentliche Konsultation zwischen dem 5. September 2025 und dem 28. November 2025 (105 Beiträge und 39 Positionspapiere wurden eingereicht); eine Aufforderung zur Stellungnahme für die Folgenabschätzung (209 Beiträge und 85 Positionspapiere wurden eingereicht); eine gezielte Umfrage unter Interessenträgern (64 Beiträge); Befragungen (mit Befragten, die ein breites, strategisch ausgewähltes Spektrum von Organisationen vertreten und am europäischen Halbleiterökosystem beteiligt bzw. davon betroffen sind); 16 thematische Workshops, die zwischen September und Dezember 2025 unter Beteiligung verschiedener Interessenträger aus dem gesamten europäischen Halbleiterökosystem durchgeführt wurden; sechs Workshops mit den Mitgliedstaaten, die zwischen Januar und März 2026 durchgeführt wurden. Die Interessenträger wiesen auf eine übermäßige Abhängigkeit von Lieferanten aus Drittländern hin, insbesondere bei Hochleistungschips. Zu den größten Hindernissen für die Entwicklung einer KI-Chip-Wertschöpfungskette in der EU gehören unzureichende Fertigungskapazitäten, begrenzte Investitionsinstrumente, der Mangel an qualifizierten Arbeitskräften und die schwache Inlandsnachfrage von Hyperscalern und KI-Unternehmen. Strukturelle Kostennachteile wurden auch in der gesamten Wertschöpfungskette festgestellt: Fabriken mit Sitz in der EU sind im Vergleich zu Wettbewerbern in Ostasien mit höheren Bau- und Betriebskosten, längeren Fristen für Genehmigungen, Bau und Inbetriebnahme sowie geringeren Agglomerationseffekten konfrontiert. Finanzierungsengpässe verschärfen diese Herausforderungen weiter. Ein Mangel an Risikokapital und Risikofinanzierung wurde als großes Hindernis für Chipentwurfsunternehmen ermittelt, gleichzeitig wiesen integrierte Gerätehersteller und andere produktionsorientierte Unternehmen auf langwierige Genehmigungsverfahren und hohe Energiekosten als erhebliche Hindernisse hin. Darüber hinaus bestehen nach wie vor systemische Hindernisse in Form von Finanzierungslücken in der Spätphase, fragmentierter Governance und Abhängigkeit von Fertigungsbetrieben außerhalb der EU, die Unternehmen daran hindern, Prototypen zu kommerziellen Produkten zu skalieren – ein Problem, das durch die öffentliche Konsultation bestätigt wurde. Beim Fachkräftemangel handelt es sich den Interessenträgern zufolge um ein bereichsübergreifendes Problem. Es wurde betont, dass Pipelines für Halbleiterkompetenzen jahrzehntelange Investitionshorizonte erfordern, viele einschlägige Programme jedoch mit kürzeren Haushaltszyklen arbeiten, wodurch ihre längerfristigen Auswirkungen begrenzt werden. Die Interessenträger wiesen auch darauf hin, dass die Koordinierung zwischen der EU und den nationalen Ebenen verbessert werden könnte. Die Ergebnisse der öffentlichen Konsultation sind im zusammenfassenden Bericht enthalten, der mit den Antworten auf die Aufforderung zur Stellungnahme auf dem Portal „Ihre Meinung zählt“ veröffentlicht wurde. • Folgenabschätzung Im Einklang mit den Leitlinien für eine bessere Rechtsetzung stützt sich dieser Legislativvorschlag auf eine Folgenabschätzung, in der das Problem und die Teilprobleme im Zusammenhang mit der Notwendigkeit analysiert werden, die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleiterökosysteme der EU zu stärken. In der Folgenabschätzung werden mögliche Politikoptionen zur Bewältigung der Problemursachen ermittelt und ihre voraussichtlichen Auswirkungen bewertet. Die Folgenabschätzung wurde so strukturiert, dass sie die Konsultation der dienststellenübergreifenden Lenkungsgruppe der Kommission zur Chip- Verordnung 2.0 widerspiegelt. Der Ausschuss für Regulierungskontrolle gab am 28. Januar 2026 eine ablehnende Stellungnahme zur Folgenabschätzung ab. Der Ausschuss empfahl Folgendes:  Weiterentwicklung der Problemanalyse, einschließlich einer umfassenderen Bewertung der gegenwärtigen und der erforderlichen Fähigkeiten und Produktionskapazitäten der EU über kritische Elemente der Halbleiterwertschöpfungskette hinweg, sowohl für ausgereifte als auch für modernste Chips;  Präzisierung und bessere Definition der Ziele, insbesondere in Bezug auf Grad und Umfang der angestrebten technologischen Souveränität für verschiedene Arten von Chips;  Stärkung der Interventionslogik, indem klar aufgezeigt wird, in welchem Verhältnis verschiedene Maßnahmen zueinander stehen, einschließlich angebots- und nachfrageseitiger Instrumente, und wie diese gemeinsam dazu beitragen, das gewünschte Maß an Souveränität zu erreichen;  genauere Festlegung der vorgeschlagenen Maßnahmen, damit ihre Auswirkungen angemessen bewertet werden können, einschließlich klarerer Informationen über die Gesamtkosten der Intervention, deren Verteilung und die Risiken im Zusammenhang mit potenziellen Ineffizienzen bei der Mittelzuweisung; und  Verbesserung der Transparenz in Bezug auf die Unsicherheiten im Zusammenhang mit dem nächsten MFR und Vorlage einer gründlicheren Analyse der Kohärenz der Maßnahmen mit bestehenden und künftigen politischen Initiativen. Auf alle obigen Punkte wurde so umfassend wie möglich eingegangen. Nachdem die überarbeitete Folgenabschätzung erneut vorgelegt wurde, gab der Ausschuss am 30. März 2026 eine befürwortende Stellungnahme mit Vorbehalten ab. Die Vorbehalte des Ausschusses betrafen folgende Aspekte:  Die Maßnahme zur Schaffung von Anreizen für vertrauenswürdige Chips ist nicht ausführlich genug beschrieben, um ihre Auswirkungen angemessen bewerten zu können;  in dem Bericht wird die Kohärenz mit bestehenden und künftigen politischen Initiativen und Instrumenten nicht ausreichend analysiert und nicht klar erläutert, wie das Zusammenspiel zwischen angebots- und nachfrageseitigen Maßnahmen Synergien gewährleisten wird;  die Analyse des Risikos einer ineffizienten Ressourcenzuweisung ist nicht ausreichend dargelegt. Die Stellungnahmen des Ausschusses sowie die endgültige Folgenabschätzung und ihre Zusammenfassung werden zusammen mit diesem Vorschlag veröffentlicht. Die Folgenabschätzung stützt sich auf drei spezifische Ziele, mit denen die ermittelten Problemursachen beseitigt werden sollen. Für jedes spezifische Ziel werden drei Politikoptionen auf der Grundlage der Ebene des politischen Eingreifens, des Umfangs, der Effizienz und Kohärenz sowie des Grundsatzes der Verhältnismäßigkeit und des Subsidiaritätsprinzips dargelegt. Bei der Politikoption 0 (PO0) würde das derzeitige Chip-Gesetz ohne Änderungen weiter angewandt. Das bestehende FEI-Programm im Rahmen der Säule I und derselbe Ansatz für die Förderung von Investitionen durch staatliche Beihilfen würde beibehalten (unter Verwendung des Rahmens für Neuartiges gemäß den geltenden Vorschriften für staatliche Beihilfen). Es gäbe keine zusätzlichen Haushaltsmittel der Union für Säule II. Im Rahmen der Säule III würde der derzeitige Krisenreaktionsmechanismus beibehalten, der sich (außer in einer Krise) auf ein System der freiwilligen Datenerhebung aus dem Privatsektor stützt. Diese Politikoption würde keine politischen Maßnahmen über den Anwendungsbereich des derzeit geltenden Chip-Gesetzes hinaus beinhalten. Bei der Politikoption 1 (PO1) – dem horizontalen („marktfördernden“) politischen Ansatz – würde der Schwerpunkt auf der Verbesserung der allgemeinen Rahmenbedingungen liegen. Dies würde eine verstärkte Unterstützung von Forschung, Entwicklung und Innovation, Investitionen in Kompetenzen und die Schaffung eines günstigen Investitionsumfelds umfassen. Für die Massenfertigung und den Entwurf, insbesondere für KI-Chips, würde keine zusätzliche Finanzierung auf Unionsebene eingeführt. Bei diesem Ansatz wäre die EU langfristig darauf angewiesen, Anbieter aus Drittländern, die in der Lage sind, modernste Chips herzustellen, und globale Chipentwurfsunternehmen anzuziehen. Die Politikoption 2 (PO2) – der vertikale („proaktive“) industriepolitische Ansatz – würde auf den horizontalen Maßnahmen aufbauen, diese jedoch durch gezielte finanzielle Interventionen ergänzen, insbesondere durch strategische Projekte, die im Rahmen des vorgeschlagenen Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit gefördert werden können. Dieser Ansatz baut auf europäischen Technologieressourcen auf, die im Rahmen des ersten Chip-Gesetzes geschaffen wurden, insbesondere Pilotanlagen, und setzt dies durch industrielle Einführung um. Durch die Schaffung einer klaren auf EU-Ebene angesiedelten Dimension für die Finanzierung von Industrieprojekten und die Ermöglichung grenzüberschreitender Investitionen in der gesamten Wertschöpfungskette würde dieser Ansatz darauf abzielen, die Fragmentierung zu verringern und gleichzeitig die Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und technologische Souveränität Europas zu stärken. Der Mehrwert bestünde in dem Bestreben, so „Made in Europe“-Technologien zu schaffen. Insgesamt wird PO2 bevorzugt, da sie die wirksamste und verhältnismäßigste Antwort auf die festgestellten Probleme bietet, gleichzeitig die Subsidiarität wahrt und den Verwaltungsaufwand minimiert. Mit ihr wird auf die Ergebnisse der Bewertung reagiert, in der eine stärkere Integration von FuI- und industriellen Einführungstätigkeiten, Wege einer rascheren Industrialisierung und wirksamere Mechanismen zur Gewinnung von Erkenntnissen zu Lieferketten gefordert werden. • Effizienz der Rechtsetzung und Vereinfachung Die bevorzugte Politikoption (PO2) führt zu einer Vereinfachung, indem ein koordinierter Rahmen für strategische Projekte auf EU-Ebene eingeführt wird. Eine einzige Projektpipeline für groß angelegte Halbleiterinvestitionen verhindert die Duplizierung von Verwaltungsschritten und sich wiederholende Dokumentationspflichten. Durch die Präzisierung des Anwendungsbereichs der „Neuartigkeit“ werden neuartige Verfahren sowohl für die Mitgliedstaaten als auch für die Unternehmen weiter vereinfacht. Darüber hinaus wird das Konzept eines Konsortiums für eine europäische Chip-Infrastruktur im Rahmen der Chip- Verordnung 2.0 aus Gründen der Vereinfachung gestrichen, da es nach dem derzeit geltenden Gesetz nie verwendet wurde. Ein weiterer Effizienzgewinn ergibt sich aus schnelleren und berechenbareren Genehmigungsverfahren. Die Genehmigungs- und Entwurfsphasen für fortgeschrittene Halbleiteranlagen in der EU sind im Durchschnitt 7,5 Monate länger als in wichtigen konkurrierenden Rechtsordnungen. Unter der Annahme, dass die Gesamtkosten in jedem Jahr der Verzögerung um rund 5 % wachsen, bedeutet dies zusätzliche Kosten in Höhe von rund 3,125 % der Gesamtinvestition. Dies entspräche beispielsweise rund 625 Mio. EUR für eine fortgeschrittene Fertigungsanlage im Wert von 20 Mrd. EUR. Durch die Verringerung des wiederholten Austauschs mit den Behörden und die Klärung der Genehmigungspfade führt PO2 zu erheblichen impliziten Kosteneinsparungen, die die mit der Einhaltung der Vorschriften verbundenen Kosten überwiegen. Ein weiterer Vorteil der Vereinfachung besteht darin, dass krisenbedingte Ad-hoc-Auskunftsersuchen durch eine strukturierte Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette ersetzt werden. Dies verringert Doppelarbeit und verbessert die Koordinierung zwischen den Mitgliedstaaten. Im Rahmen des „One-in-one-out“-Ansatzes verursacht PO2 einen begrenzten zusätzlichen Verwaltungsaufwand, der weitgehend durch strukturelle Vereinfachungen ausgeglichen wird. Neu hinzugefügte Elemente für Unternehmen bestehen in erster Linie in der Offenlegung von Schwachstellen in der Lieferkette. Der diesbezügliche Aufwand wird auf bis zu 10 Personentage pro Antrag geschätzt, was etwa 2 783 EUR pro Großunternehmen ausmacht und Gesamtkosten von bis zu 1,34 Mio. EUR pro Antrag bei einem umfassenden Szenario ergibt. Diese Mehrbelastung wird durch gestrichene Elemente in Form von weniger dringenden und sich überschneidenden Datenabrufen bei Krisen, einem gestrafften Informationsaustausch und einem geringeren internen Überwachungsaufwand aufgrund der teilweisen Auslagerung von Marktforschungstätigkeiten an die Plattform ausgeglichen. Für die Unternehmen bedeutet dies einen Netto-Verwaltungsaufwand, der darin besteht, mit der Beteiligung an der Plattform zu beginnen und Schwachstellen offenzulegen. Dies wird jedoch weitgehend durch die Versorgungssicherheit ausgeglichen, die dieser Datenaustausch mit sich bringen wird. Darüber hinaus werden in der ersten Phase Bewertungen lediglich auf qualitativer Grundlage vorgenommen, es sei denn, es liegt eine offizielle Krise vor. • Grundrechte Artikel 16 der Charta der Grundrechte der Europäischen Union (im Folgenden „Charta“) sieht die Anerkennung der unternehmerischen Freiheit vor. Die Maßnahmen im Rahmen der Säulen I und II dieses Vorschlags schaffen Innovationskapazitäten und fördern die Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern, wodurch die unternehmerische Freiheit im Einklang mit dem Unionsrecht und den nationalen Rechtsvorschriften und Gepflogenheiten gestärkt werden kann. Allerdings können einige Maßnahmen im Rahmen der Säule III, die erforderlich sind, um der Tatsache Rechnung zu tragen, dass schwerwiegende Störungen der Halbleiterversorgung in der Union die unternehmerische Freiheit und die Vertragsfreiheit, die durch Artikel 16 der Charta geschützt sind, sowie das Eigentumsrecht, das durch Artikel 17 der Charta geschützt ist, vorübergehend einschränken können. Jede Einschränkung jener Rechte durch diesen Vorschlag wird gemäß Artikel 52 Absatz 1 der Charta gesetzlich geregelt sein und den Wesensgehalt jener Rechte und Freiheiten achten sowie den Grundsatz der Verhältnismäßigkeit wahren. Die Verpflichtung, der Kommission bestimmte Informationen offenzulegen, sofern bestimmte Bedingungen erfüllt sind, achtet den Wesensgehalt der unternehmerischen Freiheit und beeinträchtigt diese nicht unverhältnismäßig (Artikel 16 der Charta). Alle Auskunftsersuchen entsprechen der dem Gemeinwohl dienenden Zielsetzung der Union, mögliche Maßnahmen zur Eindämmung einer Krise infolge von Lieferengpässen bei Halbleitern zu ermitteln. Solche Auskunftsersuchen sind geeignet und wirksam, um dieses Ziel zu erreichen, weil damit die für die Bewertung der derzeitigen Krise erforderlichen Informationen eingeholt werden. Die Kommission fordert grundsätzlich Informationen nur von den Vertretungsorganisationen an und kann lediglich dann zusätzlich Anfragen an einzelne Unternehmen richten, wenn dies erforderlich ist. Angesichts der schwerwiegenden wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Folgen von Halbleiterknappheit und der entsprechenden Bedeutung von Abhilfemaßnahmen sind Auskunftsersuchen im Hinblick auf das angestrebte Ziel verhältnismäßig. Darüber hinaus werden die Beschränkungen der unternehmerischen Freiheit und des Eigentumsrechts angemessene Garantien vorgesehen. Ein Auskunftsersuchen kann nur in einer Krisensituation gestellt werden, in der die Kommission mit einem Durchführungsrechtsakt die Krisenstufe aktiviert hat. Die Verpflichtung zur Annahme und Priorisierung vorrangiger Aufträge achtet den Wesensgehalt der unternehmerischen Freiheit und der Vertragsfreiheit (Artikel 16 der Charta) sowie des Eigentumsrechts (Artikel 17 der Charta) und wahrt den Grundsatz der Verhältnismäßigkeit. Diese Verpflichtung entspricht der dem Gemeinwohl dienenden Zielsetzung der Union, zu gewährleisten, dass kritische Sektoren, die infolge der Halbleiterknappheit von Lieferstörungen betroffen sind, den Betrieb aufrechterhalten. Die Verpflichtung ist angemessen und wirksam, um dieses Ziel zu erreichen, weil damit sichergestellt wird, dass die verfügbaren Ressourcen vorrangig für die an diese Sektoren gelieferten Erzeugnisse eingesetzt werden. Keine andere Maßnahme ist so wirksam. In einer Krisensituation ist es verhältnismäßig, bestimmte Unternehmen zu verpflichten, bestimmte Aufträge anzunehmen und vorrangig zu behandeln. Zu diesen Unternehmen gehören Halbleiterfertigungsanlagen, die die Anerkennung als „europäische Halbleitertechnologieinitiativen“ beantragt haben, andere Halbleiterfertigungsanlagen, die eine solche Möglichkeit als Gegenleistung für den Erhalt öffentlicher Unterstützung akzeptiert haben, oder Unternehmen entlang der Halbleiterlieferkette, die einem vorrangigen Auftrag aus einem Drittland unterliegen, soweit die Versorgungssicherheit in kritischen Sektoren beeinträchtigt ist. Angemessene Garantien stellen sicher, dass etwaige negative Auswirkungen der Priorisierungspflicht auf das Recht auf unternehmerische Freiheit, die Vertragsfreiheit und das Eigentumsrecht nicht auf eine Verletzung dieser Rechte hinauslaufen. Eine Verpflichtung zur vorrangigen Behandlung bestimmter Aufträge kann nur in einer Krisensituation auferlegt werden, in der die Kommission mit einem Durchführungsrechtsakt die Krisenstufe aktiviert hat. Das betreffende Unternehmen kann die Kommission ersuchen, den vorrangigen Auftrag zu überprüfen, wenn es den Auftrag nicht ausführen kann oder wenn die Ausführung des Auftrags eine unzumutbare wirtschaftliche Belastung darstellen und eine besondere Härte mit sich bringen würde. Darüber hinaus ist das der Verpflichtung unterliegende Unternehmen von jeglicher Haftung für Schäden befreit, die wegen der Verletzung vertraglicher Verpflichtungen aufgrund der Erfüllung der Verpflichtung entstehen. 4. AUSWIRKUNGEN AUF DEN HAUSHALT Haushaltsauswirkungen ergeben sich aus der Personalausstattung der Kommissionsdienststellen und der Unterstützung bei der Einrichtung einer Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette. Der Vorschlag erfordert personelle Ressourcen für die im Vorschlag vorgesehenen Aufgaben, für die die Kommission zuständig wäre. Einige der Aufgaben können erfüllt werden, indem vorhandenes Personal, das derzeit mit ähnlichen Aufgaben befasst ist, z. B. im Zusammenhang mit der Programmüberwachung, dem Aufbau von Kontakten mit Interessenträgern und der Berichterstattung über Tätigkeiten im Bereich Forschung und Entwicklung und Kapazitätsaufbau im Rahmen der Säule I, umgeschichtet wird. Für andere Aufgaben wird zusätzliches Personal benötigt, z. B. für die Überwachung strategischer Projekte, einschließlich Überwachung von Etappenzielen und Ergebnissen, Konformitätsprüfungen (staatliche Beihilfen, Vergabe öffentlicher Aufträge), grenzübergreifende Koordinierung mit den Mitgliedstaaten, administrative (nicht fiskalische) Aufsicht und Berichterstattung an den Rat/das Parlament. Darüber hinaus beinhaltet der Vorschlag zusätzliche Aufgaben im Zusammenhang mit der Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette, z. B. die Überwachung der Halbleiterlieferketten, Analyse- und Krisenvorsorgefunktionen, die Bearbeitung von Auskunftsersuchen (RFIs) und die Überprüfung und Aggregation von Daten in der Vorkrisenphase sowie die sektorenübergreifende Koordinierung mit Interessenträgern aus der Industrie. Die Unterstützung für die Einrichtung und den Betrieb einer Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette erfordert operative Ausgaben in Höhe von 70 Mio. EUR. Die Kommission würde die Plattform unterstützen. Weitere Einzelheiten zu den Auswirkungen auf den Haushalt enthält der diesem Vorschlag beiliegende Finanz- und Digitalbogen zu Rechtsakten. Zusätzlich zu den oben genannten Auswirkungen auf den Haushalt können operative und administrative Mittel für die Umsetzung der Initiative „Chips für Europa 2.0“ und strategischer Projekte im MFR 2028-2034 erst zu einem späteren Zeitpunkt beantragt werden. 5. SONSTIGE ASPEKTE • Durchführungspläne sowie Überwachungs-, Bewertungs- und Berichterstattungsmodalitäten Die Kommission wird für die regelmäßige Überwachung der Durchführung der Maßnahme zuständig sein. Dies kann durch externe Studien sowie Daten der Mitgliedstaaten und Marktdaten unterstützt werden. Die Kommission wird eine umfassende Bewertung der Wirksamkeit, Effizienz, Kohärenz, Verhältnismäßigkeit und Subsidiarität der Chip- Verordnung 2.0 durchführen. Innerhalb von vier bis fünf Jahren nach Geltungsbeginn der Verordnung wird dem Europäischen Parlament, dem Rat, dem Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und dem Ausschuss der Regionen ein Bewertungsbericht mit den wichtigsten Ergebnissen vorgelegt. Diesem Bericht kann die Kommission gegebenenfalls Vorschläge zur Verbesserung oder Anpassung der Chip-Verordnung 2.0 beifügen. Dieser Überprüfungsmechanismus folgt dem Ansatz, der im Rahmen des ersten Chip- Gesetzes festgelegt wurde. Er gewährleistet Kontinuität, Vergleichbarkeit der Ergebnisse und eine langfristige Perspektive der politischen Ergebnisse. Die Kommission wird in enger Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten die Umsetzung und Anwendung der Rechtsvorschriften regelmäßig überwachen und dabei besonders auf die Wirksamkeit der erlassenen Maßnahmen achten. Die Überwachungstätigkeiten werden sich auf quantitative und qualitative Indikatoren auf der Grundlage von Daten stützen, die von Interessenträgern der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette, den Mitgliedstaaten und den einschlägigen EU- Einrichtungen bereitgestellt werden. Der Gesamterfolg der Initiative wird anhand von Belegen für eine verbesserte Versorgungssicherheit bewertet. Dazu gehören Fortschritte im Hinblick auf einschlägige messbare Aspekte wie den Anteil der EU an der weltweiten Halbleiterproduktion und Veränderungen bei der Marktkonzentration. Die Durchführung der Chip-Verordnung 2.0 und ihrer flankierenden Maßnahmen wird es ermöglichen, die spezifischen Ziele, den erwarteten Nutzen und die damit verbundenen Auswirkungen systematisch zu verfolgen. Zur Durchführung der Bewertung stellen die Mitgliedstaaten und die zuständigen nationalen Behörden der Kommission auf deren Ersuchen erforderliche, sachdienliche Informationen zur Verfügung. • Ausführliche Erläuterung einzelner Bestimmungen des Vorschlags 1.1. Kapitel I – Allgemeine Bestimmungen In Kapitel I wird der Gegenstand der Verordnung dargelegt. Darüber hinaus enthält es die Begriffsbestimmungen, die in diesem Rechtsinstrument durchweg verwendet werden. Mit der Verordnung wird die Initiative „Chips für Europa“ (jetzt Initiative „Chips für Europa 2.0“) fortgesetzt und weiterentwickelt. Im Rahmen der Säule I werden die notwendigen Voraussetzungen für die Stärkung der Kapazitäten der Union für industrielle Innovation geschaffen und Maßnahmen zur Ankurbelung der Nachfrage festgelegt. Im Rahmen der Säule II werden die Kriterien für die Anerkennung und Unterstützung europäischer Halbleitertechnologieinitiativen, bei denen es sich um neuartige Initiativen handelt, und strategischer Projekte festgelegt, die die Versorgungssicherheit und die Resilienz des Halbleiterökosystems der Union fördern. Im Rahmen der Säule III werden Maßnahmen zur Verbesserung des Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission festgelegt, der ursprünglich mit der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Gesetz) eingerichtet wurde. 1.2. Kapitel II – Initiative „Chips für Europa 2.0“ In Kapitel II liegt der Schwerpunkt auf der Initiative „Chips für Europa 2.0“, mit der die Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und Innovationskapazität der Union gestärkt werden sollen. Durch Investitionen in die Initiative „Chips für Europa 2.0“ sollte die Union ihre Forschungs- und Technologieentwicklungen wirksamer in nachfrageorientierte, anwendungsbezogene, sichere und energieeffiziente Halbleitertechnologien höchster Qualität umwandeln können. Gleichzeitig sollte die Union ihrer Zulieferindustrie die Möglichkeit bieten, von solchen Investitionen zu profitieren. Zu diesem Zweck enthält dieses Kapitel die allgemeinen Bestimmungen und Ziele der Initiative „Chips für Europa“, die ursprünglich mit der Verordnung (EU) 2023/1781 eingerichtet wurde. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ zielt darauf ab, in der gesamten Union einen umfassenden Kapazitätsaufbau im Bereich der bestehenden hochmodernen Halbleitertechnologien und der Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu unterstützen. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ hat nun sechs Komponenten: 1) Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnik, 2) Pilotanlagen zur Vorbereitung einer innovativen Produktion sowie Erprobungs- und Versuchseinrichtungen, 3) fortgeschrittene technologische und ingenieurstechnische Kapazitäten zur Beschleunigung der Entwicklung von Quantenchips, 4) ein Netz der Kompetenzzentren und Kompetenzentwicklung, 5) Tätigkeiten im Rahmen des „Chip-Fonds“ für den Zugang von Start-ups, Scale-ups und KMU zu Kapital, und 6) Aufbau und Stärkung fortgeschrittener Kapazitäten für den Entwurf, die Prototypentwicklung und die industrielle Einführung photonisch integrierter Schaltungen in der gesamten Union. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ legt einen starken Schwerpunkt auf Industrialisierung und nachfragefördernde Maßnahmen wie die Großen Herausforderungen, das Nachfrageforum und die Nachfragebeschleuniger. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ soll durch Mittel aus dem Programm Horizont Europa und dem Programm Digitales Europa im Zuge des derzeitigen MFR, insbesondere des neuen spezifischen Ziels 6 des Programms Digitales Europa, unterstützt und im Einklang mit den Verordnungen zur Einrichtung dieser Programme und gegebenenfalls deren Nachfolgern durchgeführt werden, unbeschadet der MFR-Verhandlungen. Die Verordnung sieht einen Verfahrensrahmen vor, um die kombinierte Finanzierung durch die Mitgliedstaaten, unbeschadet der Vorschriften über staatliche Beihilfen, den Unionshaushalt und private Investitionen zu erleichtern. Das Kapitel enthält auch Bestimmungen über die Durchführung. Mit der Umsetzung der Initiative „Chips für Europa 2.0“ wird in erster Linie auch das Gemeinsame Unternehmen für Chips und gegebenenfalls das gemeinsame Unternehmen oder jede andere ähnliche Einrichtung oder Initiative betraut, das/die an dessen Stelle tritt und durch Unionsrecht im Rahmen eines nachfolgenden mehrjährigen Finanzrahmens eingerichtet wird. Anhang I enthält die technische Beschreibung der Maßnahmen. Anhang III enthält messbare Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und die Berichterstattung über die Fortschritte bei der Verwirklichung der Ziele der Initiative „Chips für Europa 2.0“. Der Kommission wird die Befugnis übertragen, delegierte Rechtsakte zur Änderung der Liste der messbaren Indikatoren zu erlassen. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ baut auf den vorhandenen Stärken Europas in der globalen Halbleiterwertschöpfungskette auf und verstärkt Synergien mit Maßnahmen, die derzeit von der Union und den Mitgliedstaaten unterstützt werden. Um ihre positiven Auswirkungen zu maximieren, sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“ daher die Schaffung von Synergien mit den in Anhang IV beschriebenen Unionsprogrammen ermöglichen. 1.3. Kapitel III – Versorgungssicherheit und Nachfrage In Kapitel III Abschnitt 1 wird der Rahmen für europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte festgelegt. Die Kommission kann Projekte innerhalb der Halbleiterwertschöpfungskette in der Union oder in einem Drittland als strategische Projekte anerkennen, wenn die Projekte die folgenden Kriterien erfüllen: Sie schaffen einen erheblichen Mehrwert für die EU, indem sie einen wesentlichen Beitrag zu Zielen von gemeinsamem Unionsinteresse leisten; sie weisen eine klare grenzüberschreitende Dimension auf; sie tragen zur Verbesserung der Unumgänglichkeit, der Resilienz und des Erfolgs der Halbleiterwertschöpfungskette der Union bei; und sie tragen dazu bei, die technologische Souveränität und die technologische Führungsposition Europas erheblich zu stärken. Die Technologiebereiche, die als potenzielle Bereiche für die Anerkennung strategischer Projekte ermittelt wurden, sind in Anhang II aufgeführt. Abschnitt 2 des Kapitels enthält Bestimmungen für die Beschleunigung von Genehmigungsverfahren für europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte. Ferner wird darin die Nutzung europäischer Unternehmensbrieftaschen als zentrale Zugangsportale für die Einreichung eines einheitlichen Genehmigungsantrags für europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte beschrieben. In Kapitel III Abschnitt 3 werden die Ziele des Gütesiegels für Halbleiterexzellenzregionen sowie die Zielvorstellung für den Investitionsplan der europäischen Halbleiterregion und dessen Umfang beschrieben. Kapitel III Abschnitt 4 dreht sich um Maßnahmen zur Stärkung der Resilienz der Lieferketten, insbesondere bei der Vergabe öffentlicher Aufträge für kritische Infrastrukturen und in bestimmten Wirtschaftszweigen, die als risikoanfällige Sektoren ermittelt wurden. 1.4. Kapitel IV – Überwachung und Krisenreaktion Kapitel IV enthält einen Mechanismus für die koordinierte Überwachung der Halbleiterwertschöpfungskette und für die Reaktion auf Störungen bei der Lieferung von Halbleitern, die sich auf das reibungslose Funktionieren des Binnenmarkts auswirken. In Abschnitt 1 wird ein umfassendes System zur strategischen Kartierung des Halbleitersektors der EU festgelegt, mit dem Schwachstellen, Abhängigkeiten und der künftige Bedarf zur Erhöhung der Lieferkettenresilienz ermittelt werden sollen. Die Kommission muss in Zusammenarbeit mit dem ESB eine eingehende Analyse der kritischen Aspekte durchführen. Dazu gehören wichtige von Halbleitern abhängende Wirtschaftszweige und Infrastrukturen (z. B. im Gesundheitswesen, in der Verteidigung und im digitalen Sektor), Lieferkettensegmente (vom Entwurf bis zur Fertigung und zu Werkstoffen), technologische Abhängigkeiten (insbesondere von Drittländern), der Fachkräftemangel und potenzielle Risiken, einschließlich solcher, die sich aus unzureichenden Investitionen oder geopolitischen Störungen ergeben. Bei der Kartierung werden auch die möglichen Auswirkungen von Kriseninterventionen (z. B. vorrangige Aufträge oder Ausfuhrkontrollen gemäß den Artikeln 41 bis 43) bewertet. Die Ergebnisse werden dem ESB regelmäßig als Grundlage für politische Entscheidungen übermittelt. Um Risiken proaktiv zu überwachen, muss die Kommission auf der Grundlage der Kartierungsergebnisse eine Liste von Frühwarnindikatoren (z. B. für Versorgungsengpässe, Nachfragespitzen oder geopolitische Spannungen) erstellen und regelmäßig aktualisieren. Das Verfahren beruht in erster Linie auf öffentlich zugänglichen Daten und auf nicht vertraulichen Beiträgen aus der Industrie. Die Kommission kann jedoch zusätzliche auf freiwillige Auskünfte von Halbleiterunternehmen erbitten, wenn Lücken bestehen, und zwar zum Schutz der Vertraulichkeit über standardisierte, sichere Kanäle. Alle erhobenen Daten unterliegen strengen Vertraulichkeitsvorschriften (Artikel 50), und die Kommission stellt Leitlinien bereit, um einen kohärenten und sicheren Informationsaustausch zu gewährleisten. Der Rahmen und die Methodik für die Kartierung werden ebenfalls regelmäßig überprüft, um sie an sich wandelnde sektorale Herausforderungen anzupassen. Schließlich zielt dieses System darauf ab, Störungen zu antizipieren, strategische Investitionen zu lenken und die Autonomie der EU im Halbleiterbereich zu stärken. In Abschnitt 1 werden auch die Einrichtung und die Ziele der Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette beschrieben. Die Plattform wird ein digitaler Zwilling der Halbleiterlieferkette sein, mit dessen Hilfe ihre Transparenz und Resilienz erhöht werden soll. Der gesetzliche Vertreter der Plattform wird die Kommission über gegenwärtige oder zu erwartende Störungen der Halbleiterlieferkette informieren. Abschnitt 2 enthält die Vorschriften für die Aktivierung der Halbleiterkrisenstufe sowie die Notmaßnahmen, die zur Bewältigung der Krise ergriffen werden können. Dabei geht es zunächst um die Verpflichtung der zuständigen nationalen Behörden, die Kommission so bald wie möglich zu warnen, wenn sie ein Risiko einer schwerwiegenden Lieferstörung oder eine andere glaubwürdige Bedrohung der Verfügbarkeit von Halbleitern feststellen. Dadurch wird eine präventive Phase ausgelöst, in der die Kommission rasch handeln und eine außerordentliche Sitzung des ESB einberufen muss. Zu den Aufgaben des ESB gehört es, die Schwere der Störung zu bewerten, und zwar unter anderem mithilfe präventiver Auskunftsersuchen und durch die Erörterung der Frage, ob ein offizielles Krisenverfahren eingeleitet werden soll. Darüber hinaus kann die Kommission Drittländer konsultieren, um nach gemeinsamen Lösungen zu suchen, und die nationalen Behörden auffordern, die Krisenvorsorge der wichtigsten Marktteilnehmer zu bewerten. Wird eine gemeinsame Auftragsvergabe für notwendig erachtet, muss sie den EU- Vorschriften für die Vergabe öffentlicher Aufträge (Richtlinien 2014/23/EU, 2014/24/EU und 2014/25/EU) entsprechen, um Transparenz und Wettbewerb zu bewahren. Die Erhebung von Informationen ist ein weiteres wichtiges Werkzeug. Die Kommission kann präventive Auskunftsersuchen an die Unternehmensplattform für die Halbleiterlieferkette richten, wobei Schutzvorkehrungen für sensible Geschäftsinformationen zu treffen sind. Die Kommission kann präventive Auskunftsersuchen auch an einzelne Unternehmen richten, wenn diese nicht an der Plattform beteiligt sind. Die Antworten werden dem ESB und den betreffenden Mitgliedstaaten übermittelt, um eine kollektive Bewusstseinsbildung zu gewährleisten. Die Krisenstufe wird in diesem Rahmen nur dann ausgerufen, wenn zwei Bedingungen erfüllt sind: 1) schwerwiegende Störungen der Lieferkette, die zu erheblichen Versorgungsengpässen führen, und 2) schwerwiegende Auswirkungen auf kritische Sektoren (z. B. Gesundheitswesen, Verteidigung oder digitale Infrastruktur), die die gesellschaftliche, wirtschaftliche oder sicherheitspolitische Stabilität bedrohen. Nach Anhörung des ESB kann die Kommission dem Rat, der mit qualifizierter Mehrheit beschließt, die Aktivierung der Krisenstufe vorschlagen. Die Krisenstufe dauert bis zu 12 Monate, mit möglichen Verlängerungen, wenn dies gerechtfertigt ist, und erfordert eine regelmäßige Berichterstattung an das ESB und das Europäische Parlament. In dieser Phase müssen die Mitgliedstaaten ihre nationalen Maßnahmen über das ESB koordinieren, um fragmentierte Reaktionen zu vermeiden. Nach dem Ende der Krise muss die Kommission die Überwachung der Lieferkette innerhalb von sechs Monaten unter Berücksichtigung der gewonnenen Erkenntnisse aktualisieren. Die Bestimmungen über die Aktivierung der Krisenstufe bleiben entsprechend der Einigung der beiden gesetzgebenden Organe gegenüber den Bestimmungen des ersten Chip-Gesetzes unverändert und sind weiterhin zweckmäßig. In Abschnitt 3 werden die Maßnahmen dargelegt, die zur Bewältigung von Halbleiterkrisen in der Union erforderlich sind. Nach Artikel 41 kann die Kommission von Unternehmen der Halbleiterlieferkette Produktions- und Störungsdaten anfordern, um die Krise und mögliche Lösungen zu bewerten. Solche Ersuchen dürfen nur gestellt werden, wenn dies unbedingt erforderlich ist, und dürfen die nationale Sicherheit nicht gefährden. Artikel 42 ermöglicht es der Kommission, Halbleiterhersteller zu verpflichten, Aufträgen für krisenkritische Produkte Vorrang vor bestehenden Verträgen einzuräumen. Mit Artikel 43 wird eine gemeinsame Beschaffung eingeführt, bei der die Kommission als Zentraleinkäufer für mehrere Mitgliedstaaten fungiert, die mit schwerwiegenden Engpässen konfrontiert sind. Dieser Mechanismus stärkt die Verhandlungsposition und verhindert, dass EU-Länder um ein begrenztes Angebot konkurrieren. Der Kommission wird die Befugnis übertragen, die Krisenstufe im Wege eines Durchführungsrechtsakts zu aktivieren, wenn konkrete, ernsthafte und zuverlässige Beweise für eine Halbleiterkrise vorliegen. Eine solche Halbleiterkrise tritt ein, wenn bei der Lieferung von Halbleitern schwerwiegende Störungen auftreten, die zu erheblichen Engpässen führen, welche erhebliche negative Auswirkungen auf einen oder mehrere wichtige Sektoren der Union nach sich ziehen oder die Bereitstellung, Reparatur und Wartung wesentlicher Produkte verhindern, die von kritischen Sektoren verwendet werden. In dem Durchführungsrechtsakt wird die Dauer der Krisenstufe oder ihre Verlängerung festgelegt. Vor Ablauf der Krisenstufe muss die Kommission unter Berücksichtigung der Stellungnahme des ESB prüfen, ob die Krisenstufe verlängert werden sollte. Während der Krisenstufe wird das ESB außerordentliche Sitzungen abhalten, damit die Mitgliedstaaten eng mit der Kommission zusammenarbeiten und nationale Maßnahmen in Bezug auf die Halbleiterlieferkette koordinieren können. 1.5. Kapitel V – Governance Kapitel V enthält den Rahmen für den Fortbestand des ESB, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und dessen Vorsitz die Kommission führt. Das ESB berät die öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips in Bezug auf die Initiative „Chips für Europa 2.0“ (Säule I). Es wird die Kommission bei der Bewertung von Anträgen für europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte beraten und unterstützen (Säule II). Es wird sich mit der Kommission über die Fortschritte bei der Umsetzung des Investitionsplans der Halbleiterregion austauschen, die Ermittlung spezifischer kritischer Sektoren und Technologien erörtern und vorbereiten sowie Überwachungs- und Krisenreaktionsfragen behandeln (Säule III). Schließlich unterstützt es die einheitliche Anwendung der vorgeschlagenen Verordnung und erleichtert die Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten. Das ESB unterstützt die Kommission bei der internationalen Zusammenarbeit und bei strategischen Halbleiterpartnerschaften. Es koordiniert darüber hinaus einschlägige Krisenstrukturen, die im Rahmen des Unionsrechts eingerichtet wurden, und tauscht mit ihnen Informationen aus. Das ESB tritt in unterschiedlichen Zusammensetzungen zusammen und hält gesonderte Sitzungen für seine Aufgaben im Rahmen der Säule I und für seine Aufgaben im Rahmen der Säulen II und III ab. Die Kommission kann ständige oder vorübergehende Untergruppen des ESB einrichten und Organisationen, die die Interessen der Halbleiterindustrie vertreten, sowie andere Interessenträger als Beobachter zu solchen Untergruppen einladen. Das ESB sollte veranlassen, dass der Lenkungsausschuss der Industrieallianz für Halbleiter, der die Tätigkeiten der Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnik übernehmen wird, eingeladen wird, mindestens einmal jährlich aktuelle Informationen vorzulegen. Auf nationaler Ebene benennen die Mitgliedstaaten eine oder mehrere zuständige nationale Behörden und unter anderem eine nationale zentrale Anlaufstelle für die Zwecke der Durchführung der Verordnung. 1.6. Kapitel VI, VII, VIII – Schlussbestimmungen In Kapitel VI wird die Verpflichtung aller Parteien hervorgehoben, die Vertraulichkeit sensibler Geschäftsinformationen und Geschäftsgeheimnisse zu wahren. Die Verpflichtung gilt für die Kommission, die zuständigen nationalen Behörden und andere Behörden der Mitgliedstaaten sowie für alle Vertreter und Sachverständigen, die an den Sitzungen des ESB und des Ausschusses teilnehmen. Das Kapitel enthält außerdem Vorschriften für wirksame, verhältnismäßige und abschreckende Zwangsgelder und Geldbußen bei Nichteinhaltung der Verpflichtungen aus dieser Verordnung, vorbehaltlich angemessener Garantien. Die Kommission kann Zwangsgelder verhängen, wenn die betreffenden Unternehmen in einer Halbleiterkrise bestimmte Aufträge nicht annehmen und diesen keinen Vorrang einräumen. Außerdem kann die Kommission Geldbußen gegen Unternehmen verhängen, die unrichtige, unvollständige oder irreführende Angaben machen oder die Auskünfte nicht innerhalb der vorgeschriebenen Frist erteilen. Kapitel VII enthält Vorschriften und Bedingungen für die Ausübung der Befugnisübertragung und der Durchführungsbefugnisse. Mit dem Vorschlag wird der Kommission die Befugnis übertragen, gegebenenfalls Durchführungsrechtsakte zu erlassen, um die Festlegung von Verfahren zu ermöglichen und die einheitliche Anwendung der Verordnung zu gewährleisten, sowie delegierte Rechtsakte zur Änderung des Anhangs I (der darin festgelegten Tätigkeiten im Einklang mit den Zielen der Initiative „Chips für Europa 2.0“) und des Anhangs III (der messbaren Indikatoren und der Bestimmungen über die Einrichtung eines Überwachungs- und Bewertungsrahmens zur Ergänzung dieser Verordnung). Kapitel VIII erlegt der Kommission die Verpflichtung auf, dem Europäischen Parlament und dem Rat regelmäßige Berichte zur Bewertung und Überprüfung der Verordnung zu übermitteln. 2026/0139 (COD) Vorschlag für eine VERORDNUNG DES EUROPÄISCHEN PARLAMENTS UND DES RATES über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems der Union und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) (Text von Bedeutung für den EWR) DAS EUROPÄISCHE PARLAMENT UND DER RAT DER EUROPÄISCHEN UNION — gestützt auf den Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union, insbesondere auf Artikel 173 Absatz 3 und Artikel 114, auf Vorschlag der Europäischen Kommission, nach Zuleitung des Entwurfs des Gesetzgebungsakts an die nationalen Parlamente, nach Stellungnahme des Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschusses27, nach Stellungnahme des Ausschusses der Regionen28, gemäß dem ordentlichen Gesetzgebungsverfahren, in Erwägung nachstehender Gründe: (1) Mit der Verordnung (EU) 2023/1781 des Europäischen Parlaments und des Rates29 zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems und zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/694 (Chip- Gesetz) wurde ein umfassender Rahmen auf Unionsebene eingerichtet, um das Halbleiterökosystem zu fördern und so die technischen Kapazitäten der Union zu stärken, ihre Resilienz zu verbessern und die Versorgungssicherheit zu gewährleisten. (2) Die Bewertung30 der Verordnung (EU) 2023/1781 hat ergeben, dass die Verordnung die Mobilisierung erheblicher öffentlicher und privater Investitionen, den Aufbau fortgeschrittener Infrastrukturen und die Einrichtung von Koordinierungs- und Krisenvorsorgemechanismen ermöglicht und so zu einer besseren Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und zum Funktionieren des Binnenmarkts beigetragen hat. Die Bewertung hat gezeigt, dass die Verordnung (EU) 2023/1781 als Katalysator für ein koordiniertes Vorgehen der Union in Bezug auf Halbleiter gedient hat, indem sie die Forschungs- und Innovationskapazitäten gestärkt, Zugang zu technologischen Infrastrukturen ermöglicht, einen Rahmen für Fertigungskapazitäten sowie einen Krisen- und Reaktionsmechanismus zur Antizipation potenzieller Störungen geschaffen hat. Gleichzeitig wurden bei der Bewertung strukturelle Mängel und 27 ABl. C , , S. . 28 ABl. C , , S. . 29 Verordnung (EU) 2023/1781 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 13. September 2023 zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/694 (Chip-Gesetz) (ABl. L 229 vom 18.9.2023, S. 1, ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2023/1781/oj). 30 [Verweis auf den veröffentlichen Bewertungsbericht einzufügen]. anhaltende Herausforderungen festgestellt, die die Wirksamkeit der Verordnung bei der Bewältigung sich wandelnder industrieller und wirtschaftlicher Bedürfnisse einschränken. (3) Während sich der mit der Verordnung (EU) 2023/1781 geschaffene Rahmen bei der Förderung von Innovation und Kapazitäten in der Frühphase als wirksam erwiesen hat, befindet sich der Übergang von der technologischen Entwicklung zur Einführung im industriellen Maßstab nach wie vor in einem frühen Stadium. Lange Investitionszyklen, strukturelle Abhängigkeiten in kritischen Segmenten der Wertschöpfungskette und Sachzwänge bei der Ausweitung der Produktion beeinträchtigen nach wie vor die Fähigkeit der Union, ein resilientes und wettbewerbsfähiges Halbleiterökosystem zu schaffen. (4) Darüber hinaus hat die Bewertung gezeigt, dass die begrenzte Verfügbarkeit von privatem Kapital, insbesondere für Finanzierungen in einer späteren Phase, und strukturelle Merkmale der Finanzmärkte das Wachstum und die Expansion von Halbleiterunternehmen in der Union behindern. Gleichzeitig verringern die Fragmentierung der Nachfrage in den verschiedenen Industriezweigen, die geringe Größe des Marktes und die unzureichende Koordinierung zwischen den Käufern die geschäftliche Tragfähigkeit von Investitionen in die Fertigung und bergen die Gefahr einer unzureichenden Auslastung neu entstehender Kapazitäten. (5) Darüber hinaus ist der Halbleitersektor zu einem Eckpfeiler der wirtschaftlichen Stabilität, technologischen Souveränität und Sicherheit der Union geworden. Die beschleunigte Integration fortgeschrittener digitaler Technologien, insbesondere künstlicher Intelligenz (KI), hat die weltweite Nachfrage nach Halbleitern erheblich gesteigert und gleichzeitig den Wettbewerb auf den internationalen Märkten intensiviert. Diese Entwicklungen haben strukturelle Schwachstellen in den Halbleiterlieferketten der Union offenbart, darunter Abhängigkeiten von wenigen externen Lieferanten, unzureichende inländische Produktionskapazitäten und Fragmentierung zwischen den Mitgliedstaaten. (6) Insbesondere die zunehmende Bedeutung von KI-Anwendungen hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach hochspezialisierten Chips wie fortgeschrittenen Halbleitern für Logik- und Speicheranwendungen geführt, die für das Training und den Einsatz komplexer KI-Modelle unerlässlich sind. Dieser Trend dürfte sich fortsetzen, bestehende Ungleichgewichte zwischen Angebot und Nachfrage weiter verstärken und die ohnehin schon fragilen globalen Lieferketten zusätzlich belasten. Gleichzeitig haben geopolitische Spannungen, Ausfuhrbeschränkungen und Störungen im Zusammenhang mit globalen Krisen die Risiken im Zusammenhang mit einer übermäßigen Abhängigkeit von der Fertigung in Drittländern und einer begrenzten Diversifizierung weiter verdeutlicht. (7) Angesichts dieser Entwicklungen muss der mit der Verordnung (EU) 2023/1781 geschaffene Rahmen gestärkt und ergänzt werden, um den Übergang von der Innovation zum industriellen Maßstab zu unterstützen, die Resilienz und die wirtschaftliche Sicherheit zu stärken und das wirksame Funktionieren des Binnenmarkts zu gewährleisten. Daher sollte die Verordnung (EU) 2023/1781 aufgehoben und durch die vorliegende Verordnung ersetzt werden. (8) Da die vorliegende Verordnung den mit der Verordnung (EU) 2023/1781 geschaffenen Rahmen verstärkt und ergänzt, ohne dessen grundlegende Ziele zu ändern, bleiben die Rechtsgrundlagen dieses Rahmens unverändert. (9) Daher sollte sich diese Verordnung auch auf Artikel 173 Absatz 3 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union (AEUV) stützen, damit die Union Maßnahmen zur weiteren Erhaltung und zum Aufbau von Kapazitäten und zur Stärkung ihres Halbleiterökosystems ergreifen kann. Mit diesen Maßnahmen sollte keine Harmonisierung nationaler Rechts- und Verwaltungsvorschriften verbunden sein. Die Union sollte in dieser Hinsicht die Wettbewerbsfähigkeit und Resilienz der technologischen und industriellen Basis für Halbleiter erhöhen und gleichzeitig die Innovationskapazität des Halbleiterökosystems in der gesamten Union stärken, die Abhängigkeit von einigen wenigen Unternehmen in Drittländern und von einigen wenigen geografischen Gebieten verringern und ihre Kapazität zum Entwurf und zur Herstellung, zum Packaging, zur Wiederverwendung und zum Recycling fortgeschrittener Halbleiter stärken. Die erstmals mit der Verordnung (EU) 2023/1781 eingerichtete Initiative „Chips für Europa“ sollte diese Ziele im Rahmen der vorliegenden Verordnung weiterhin unterstützen, indem sie – über die Schließung der Kluft zwischen den fortgeschrittenen Forschungs- und Innovationsfähigkeiten der Union und deren nachhaltiger industrieller Nutzung hinaus – die Anstrengungen weiter intensiviert und für eine wirksame Verwertung dieser Fähigkeiten in Form der industriellen Produktion und Markteinführung in der Union sorgt. Die Initiative „Chips für Europa 2.0“ sollte weiterhin den Kapazitätsaufbau unterstützen, um Entwurf, Produktion und Systemintegration bei Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu ermöglichen, sowie weiterhin die Zusammenarbeit zwischen wichtigen Akteuren in der gesamten Union fördern, um die Halbleiterliefer- und -wertschöpfungsketten der Union zu stärken, wichtigen Industriesektoren behilflich zu sein und neue Märkte zu schaffen. (10) Um das wirksame Funktionieren des Binnenmarkts zu gewährleisten, sollte diese Verordnung darüber hinaus zur Schaffung eines kohärenten Unionsrahmens beitragen, mit dem bestimmte Bedingungen und Koordinierungsmechanismen gemäß Artikel 114 AEUV angeglichen werden. Ein solcher Rahmen ist erforderlich, um Hindernissen für das Funktionieren des Binnenmarkts vorzubeugen, die Fragmentierung zu verringern und eine kohärente und wirksame Reaktion auf Risiken in der Lieferkette zu gewährleisten und dabei gleichzeitig die Kohärenz mit dem Unionsrecht und internationalen Verpflichtungen zu wahren. Dies ist besonders wichtig, wenn man bedenkt, dass Halbleiter eine Basistechnologie sind, die einem breiten Spektrum wirtschaftlicher Tätigkeiten und kritischer Infrastrukturen in der gesamten Union zugrunde liegt. Vor dem Hintergrund erhöhter geopolitischer Spannungen, des strategischen globalen Wettbewerbs und zunehmend wichtiger Fragen der wirtschaftlichen Sicherheit ist das Halbleiterökosystem zu einem Schlüsselfaktor für die Stabilität und das Funktionieren des Binnenmarkts geworden. Der Halbleitersektor ist durch komplexe grenzüberschreitende gegenseitige Abhängigkeiten entlang der Wertschöpfungskette geprägt, wobei sich hochspezialisierte Tätigkeiten auf verschiedene geografische Gebiete konzentrieren, während die nachgelagerten Anwenderbranchen in der gesamten Union verteilt sind. Aufgrund dieser Merkmale dürften Störungen, Beschränkungen oder Verzerrungen, die sich auf die Halbleiterlieferketten auswirken, erhebliche grenzüberschreitende Auswirkungen haben und das Funktionieren des Binnenmarkts beeinträchtigen. Unterschiedliche nationale Maßnahmen zur Bewältigung solcher Risiken können zu Fragmentierung führen, den Wettbewerb verzerren und gleichen Wettbewerbsbedingungen im Binnenmarkt abträglich sein, insbesondere angesichts des integrierten Charakters der Produktions- und Vertriebsnetze. Daher können die Ziele der Gewährleistung der Resilienz, der Sicherheit und des ordnungsgemäßen Funktionierens der Halbleiterlieferketten in der Union von den Mitgliedstaaten allein nicht ausreichend verwirklicht, aufgrund ihres Umfangs und ihrer grenzüberschreitenden Auswirkungen stattdessen aber besser auf Unionsebene erreicht werden. (11) Die Verwirklichung dieser Ziele sollte weiterhin vom Europäischen Halbleitergremium unterstützt werden, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und in dem die Kommission den Vorsitz führt, um eine reibungslose, wirksame und harmonisierte Durchführung der vorliegenden Verordnung, die Zusammenarbeit und den Informationsaustausch zu erleichtern. Das Europäische Halbleitergremium sollte die Kommission in bestimmten Fragen beraten und unterstützen, unter anderem bei der einheitlichen Durchführung dieser Verordnung, der Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und dem Informationsaustausch zu Angelegenheiten im Zusammenhang mit dieser Verordnung. Das Europäische Halbleitergremium sollte die Kommission auch bei der internationalen Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern, einschließlich strategischer Halbleiterpartnerschaften, und bei der Erhebung von Informationen beraten. In Sitzungen können verschiedene Untergruppen einbezogen werden. (12) Angesichts des globalisierten Charakters der Halbleiterlieferkette ist die internationale Zusammenarbeit mit Drittländern ein wichtiges Element, um das Halbleiterökosystem der Union resilient zu machen. Die im Rahmen dieser Verordnung ergriffenen Maßnahmen sollten die Union auch in die Lage versetzen, als Exzellenzzentrum eine stärkere Rolle in einem besser funktionierenden globalen, durch gegenseitige Abhängigkeiten geprägten Halbleiterökosystem zu spielen. Dabei sollten gegebenenfalls die Standpunkte der Industrieallianz für Halbleiter31, die die Tätigkeiten der Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnik übernehmen wird, sowie anderer Interessenträger berücksichtigt werden. Im Einklang mit den internationalen Verpflichtungen könnten die Union und die Mitgliedstaaten – auch auf diplomatischer Ebene – mit internationalen strategischen Partnern, die sich einen Vorsprung in der Halbleiterindustrie verschafft haben, zusammenarbeiten, um nach Lösungen zu suchen, mit denen die Versorgungssicherheit gestärkt und künftige Störungen der Halbleiterlieferkette, beispielsweise aufgrund von Ausfuhrbeschränkungen in Drittländern, behoben werden können und die Verfügbarkeit von Rohstoffen und Zwischenprodukten ermittelt werden kann. Die Kommission und die Mitgliedstaaten sollten ihre auf internationaler Ebene unternommenen Anstrengungen koordinieren und zwar in erster Linie mit Unterstützung des Europäischen Halbleitergremiums. Dies kann bei Bedarf auch eine Koordinierung in einschlägigen internationalen Foren, den Abschluss von Investitions- und Handelsabkommen oder andere diplomatische Bemühungen oder die Zusammenarbeit mit einschlägigen Interessenträgern umfassen. (13) Die Stärkung der kritischen Infrastrukturen, der Sicherheit, der industriellen Basis und der technologischen Führungsposition der Union erfordert einen sicheren und zuverlässigen Zugang zu modernsten und handelsüblichen Halbleitertechnologien, einschließlich Prozessoren, Speicher-, Analog-, Leistungs-, Sensor-, Funkfrequenz- und Konnektivitätschips, die für die Zukunftsfähigkeit strategischer Sektoren wie Energie, Verteidigung, Automobilindustrie, Luftfahrt, Telekommunikation, Gesundheitswesen, Cloud-Computing und industrielle Automatisierung unverzichtbar sind. Die Union verfügt über starke Fähigkeiten in einem breiten Spektrum 31 Aufgabenbeschreibung – https://ec.europa.eu/newsroom/dae/redirection/document/78326. ausgereifter Technologieknoten, auch bei Chips für die Automobilindustrie, energieeffizienten und sicheren Chips, und sollte ihre Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und strategische Autonomie in der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette weiter verstärken. (14) Die Halbleiterindustrie weist einen erheblichen Investitionsbedarf sowohl für Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationstätigkeiten als auch für den Bau modernster Anlagen für die Erprobung und Validierung zur Unterstützung der industriellen Produktion auf. Diese kostenintensiven Merkmale wirken sich unmittelbar auf die Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit der Union aus und beeinträchtigen die Versorgungssicherheit und die allgemeine Resilienz ihres Halbleiterökosystems. Gleichzeitig hängen die Wettbewerbsfähigkeit und die Resilienz der Union von der kontinuierlichen Verfügbarkeit und Entwicklung handelsüblicher und ausgereifter Halbleitertechnologien ab, einschließlich Analog-, Leistungs-, Sensor- und Konnektivitätschips sowie Chips für die Automobilindustrie und Luftfahrt, die in strategischen industriellen Wertschöpfungsketten und kritischen Infrastrukturen nach wie vor unverzichtbar sind. Im derzeitigen Kontext eines zunehmenden globalen Wettbewerbs, wachsender geopolitischer Spannungen und struktureller Schwachstellen in der Lieferkette sind Halbleiter zu einer strategischen Ressource geworden, die die Grundlage für die wirtschaftliche Sicherheit, die technologische Führungsposition und die industrielle Resilienz der Union bildet. Angesichts der Lehren aus den jüngsten Engpässen und Störungen der Lieferketten in der Union und weltweit sowie aus Ausfuhrbeschränkungen oder Regulierungsmaßnahmen von Drittländern und der raschen Entwicklung der technologischen Herausforderungen und der Innovationszyklen, die Auswirkungen auf die Halbleiterwertschöpfungskette haben, ist es erforderlich, durch einen weiteren Ausbau der Initiative „Chips für Europa“ die bestehenden Stärken der Union zu festigen, darunter ihre Führungsposition in mehreren Segmenten für handelsübliche Halbleiter, und damit die Markteinführungsrate, Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz sowie Forschungs- und Innovationskapazität zu erhöhen. (15) Bei der erweiterten Initiative „Chips für Europa 2.0“ sollten die Erfahrungen berücksichtigt werden, die bereits bei der Umsetzung der Initiative „Chips für Europa“ gesammelt wurden, um diese fortzuführen und zu verstärken und so verbleibende strukturelle Schwächen zu beheben und auf neu entstehende strategische Erfordernisse zu reagieren. Insbesondere müssen die Anstrengungen intensiviert werden, damit sich die fortgeschrittenen Forschungs- und Innovationsfähigkeiten der Union wirksam in der industriellen Einführung, der Ausweitung und der kommerziellen Produktion in der Union niederschlagen. (16) Die Mitgliedstaaten tragen die Hauptverantwortung dafür, eine starke Basis für Industrie, Wettbewerbsfähigkeit, Nachhaltigkeit und Innovation in der Union zu erhalten. Gleichwohl machen Art und Umfang der Forschungs- und Innovationsherausforderungen bei Halbleitern eine Zusammenarbeit auf Unionsebene erforderlich. Um die Union mit den Forschungs- und Innovationskapazitäten im Bereich der Halbleitertechnik auszustatten, die erforderlich sind, um die führende Rolle ihrer Forschungs- und Industrieinvestitionen aufrechtzuerhalten, und aufbauend auf den Erfahrungen und Erkenntnissen, die bei der Umsetzung der Initiative „Chips für Europa“ gewonnen wurden, ist es erforderlich, diese Kapazitäten weiter zu verstärken und zu erweitern, sodass ihre wirksame industrielle Einführung, ihre Ausweitung und ihre kommerzielle Produktion in der Union sichergestellt werden können. Dazu sollten die Union und die Mitgliedstaaten ihre Anstrengungen weiter koordinieren und gemeinsame Investitionen tätigen. (17) Angesichts des zunehmenden globalen Wettbewerbs, wachsender geopolitischer Spannungen und des Risikos von Störungen der Halbleiterlieferkette, einschließlich solcher, die sich aus von Drittländern erlassenen Regulierungsmaßnahmen ergeben und die sich auf den Zugang zu kritischen Halbleitertechnologien und damit verbundener Inputs auswirken können, ist die Stärkung der Fähigkeit der Union, solche Technologien in ihrem Hoheitsgebiet zu entwickeln, herzustellen und einzusetzen, zu einer strategischen Priorität für die Wettbewerbsfähigkeit, die wirtschaftliche Sicherheit und die technologische Souveränität der Union geworden, wie in dem Bericht „Die Zukunft der europäischen Wettbewerbsfähigkeit“ von Mario Draghi hervorgehoben wird. Diese Herausforderungen des Halbleiterökosystems der Union erfordern die Schaffung umfangreicher Kapazitäten und gemeinsame Anstrengungen der Mitgliedstaaten, wobei die Union die Entwicklung und die Einführung umfassender Kapazitäten entlang der gesamten Innovationskette und der industriellen Wertschöpfungskette, einschließlich Pilotanlagen, der Ausweitung der Fertigung und der kommerziellen Einführung, unterstützen muss, um so die wirksame Umsetzung von Forschungsexzellenz in eine industrielle Führungsposition und nachhaltige Produktionskapazitäten in der Union sicherzustellen. (18) Wie in der Bewertung der Verordnung (EU) 2023/1781 festgestellt wurde, sind die im Rahmen der in der genannten Verordnung vorgesehenen Initiative „Chips für Europa“ eingerichteten Instrumente, d. h. die Entwurfsplattform, Pilotanlagen, Pilotprojekte für Quantenchips und die Verbreitung von Fachwissen, die EU-Akademie für Chip- Kompetenzen im Rahmen der Allianzen für die branchenspezifische Zusammenarbeit zur Kompetenzförderung und der Kompetenzpakt sowie Kompetenzen, die dem gesamten Halbleiterökosystem zugutekommen, zweckdienlich und sollten im Rahmen der vorliegenden Verordnung weiterhin unterstützt werden. Diese Anstrengungen sollten auch zu dem übergeordneten Ziel der Union beitragen, ihre langfristige Wettbewerbsfähigkeit, Innovationskapazität und industrielle Basis zu stärken, unter anderem durch Synergien mit künftigen Programmen der Union zur Unterstützung der Forschung und Innovation und der industriellen Einführung, wie dem vorgeschlagenen Nachfolgeprogramm von Horizont Europa32, dem mit der Verordnung (EU) 2021/695 des Europäischen Parlaments und des Rates eingerichteten Rahmenprogramm für Forschung und Innovation33 (Horizont Europa) (RP10) und dem vorgeschlagenen Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit34, während die Initiative „Chips für Europa 2.0“ mit allen Bestandteilen und Maßnahmen zu einer möglichst weitgehenden Übertragung und Maximierung der Anwendungsvorteile von Halbleitertechnologien 32 Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates zur Einrichtung von „Horizont Europa“, dem Rahmenprogramm für Forschung und Innovation, für den Zeitraum 2028-2034 sowie über dessen Regeln für die Beteiligung und die Verbreitung der Ergebnisse und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2021/695. 33 Verordnung (EU) 2021/695 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 28. April 2021 zur Einrichtung von Horizont Europa, dem Rahmenprogramm für Forschung und Innovation, sowie über dessen Regeln für die Beteiligung und die Verbreitung der Ergebnisse und zur Aufhebung der Verordnungen (EU) Nr. 1290/2013 und (EU) Nr. 1291/2013 (ABl. L 170 vom 12.5.2021, S. 1, ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2021/695/oj). 34 Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates zur Einrichtung des Europäischen Fonds für Wettbewerbsfähigkeit (ECF), einschließlich des spezifischen Programms für Forschungs- und Innovationstätigkeiten im Verteidigungsbereich, zur Aufhebung der Verordnungen (EU) 2021/522, (EU) 2021/694, (EU) 2021/697 und (EU) 2021/783 sowie zur Änderung der Verordnungen (EU) 2021/696, (EU) 2023/588 und (EU) [EDIP]. führen sollte, die die Nachhaltigkeitswende entscheidend vorantreiben und neue Produkte hervorbringen sowie eine effizientere, wirksame, saubere und dauerhafte Nutzung von Ressourcen bewirken können, einschließlich Energie und Materialien, die für die Herstellung und die Nutzung von Halbleitern über den gesamten Lebenszyklus erforderlich sind. (19) Um ihr allgemeines Ziel zu erreichen und sowohl die angebots- als auch die nachfrageseitigen Herausforderungen des derzeitigen Halbleiterökosystems anzugehen, sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“ aufbauend auf den Erfahrungen und Erkenntnissen aus der Durchführung der Verordnung (EU) 2023/1781, die gezeigt haben, dass die Kapazitäten der Union nicht nur in den Bereichen Forschung und Innovation, sondern auch in Bezug auf die industrielle Einführung und die Ausweitung der Fertigung weiter gestärkt werden müssen, die fünf im Rahmen der Verordnung (EU) 2023/1781 festgelegten operativen Ziele weiterhin unterstützen und verbessern. Außerdem sollte ein neues operatives Ziel eingeführt werden, das darauf abzielt, die Fähigkeiten der Union im Bereich der Photoniktechnologien zu stärken und die Großen Herausforderungen als Instrumente zur Unterstützung groß angelegter, sektorübergreifender Initiativen zur Bewältigung großer technologischer und industrieller Herausforderungen von strategischer Bedeutung für die Union zu unterstützen. Mit der Umsetzung der Initiative „Chips für Europa 2.0“ sollte weiterhin hauptsächlich das Gemeinsame Unternehmen für Chips und gegebenenfalls das gemeinsame Unternehmen oder jede andere ähnliche Einrichtung oder Initiative betraut werden, die an dessen Stelle tritt und durch Unionsrecht im Rahmen eines nachfolgenden mehrjährigen Finanzrahmens eingerichtet wird. (20) Erstens sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“ die Entwurfskapazität der Union stärken. Zu diesem Zweck sollte sie weiterhin die virtuelle Entwurfsplattform fördern, die im Rahmen der Initiative „Chips für Europa“ eingerichtet wurde, um die Gemeinschaften von Entwurfsbüros, Start-ups, kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) und Anbieter von intellektuellem Eigentum, Werkzeuganbieter und Forschungs- und Technologieorganisationen miteinander zu vernetzen, damit auf der Grundlage einer gemeinsamen Technologieentwicklung virtuelle Prototyplösungen bereitgestellt werden und so der Übergang von der Entwurfsphase zur industriellen Produktion und kommerziellen Einführung in der Union erleichtert wird. (21) Zweitens sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“, um die Grundlage für die Stärkung der Versorgungssicherheit und des Halbleiterökosystems der Union zu schaffen, weiterhin den Ausbau bestehender und die Entwicklung neuer fortschrittlicher Pilotanlagen unterstützen, um die Entwicklung und Einführung von hochmodernen Halbleitertechnologien und von Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu ermöglichen. Die Pilotanlagen sollten der Industrie eine Möglichkeit bieten, Halbleitertechnologien und Systementwurfskonzepte bei möglichst geringer Umweltbelastung zu testen, zu erproben und zu validieren, um deren Übergang zur Fertigung im industriellen Maßstab in der Union zu beschleunigen. Investitionen der Union zusammen mit denen der Mitgliedstaaten und des Privatsektors in Pilotanlagen sind nach wie vor erforderlich, um anhaltende strukturelle Herausforderungen und Marktversagen zu bewältigen, einschließlich der unzureichenden Verfügbarkeit von Test-, Validierungs- und Ausweitungskapazitäten für die Halbleiterfertigung im industriellen Maßstab in der Union, die nach wie vor Innovationen, die industrielle Einführung und die globale Wettbewerbsfähigkeit behindern. (22) Drittens sollten zur Beschleunigung der innovativen Entwicklung von Quantenchips und zugehörigen Halbleitertechnologien, einschließlich solcher, die auf Halbleiterwerkstoffen basieren oder mit Photonik integriert sind, die der Entwicklung des Halbleitersektors dienen, im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“ auch Maßnahmen in Bezug auf Entwurfsbibliotheken für Quantenchips, Pilotanlagen für die Herstellung von Quantenchips sowie Anlagen für die Prüfung und Validierung der in den Pilotanlagen hergestellten Quantenchips unterstützt werden, um ihre industrielle Einführung zu ermöglichen und die technologische Führungsposition der Union bei neu entstehenden Halbleitertechnologien zu stärken. (23) Viertens sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“ durch den Ausbau bestehender Zentren oder die Schaffung neuer Anlagen den Mitgliedstaaten weiterhin die Möglichkeit bieten, mindestens ein Kompetenzzentrum für Halbleiter in jedem Mitgliedstaat zu unterstützen, um den Einsatz von Halbleitertechnologien zu fördern, den Zugang zu Entwurfs- und Pilotanlagen zu ermöglichen und Qualifikationsdefizite in der gesamten Union zu überbrücken. (24) Fünftens sind Photonik und photonisch integrierte Schaltungen Schlüsseltechnologien für ein breites Spektrum strategischer Sektoren, darunter Telekommunikation, Rechenzentren, künstliche Intelligenz, Sensorik, Gesundheitswesen, Automobilindustrie, Luftfahrt und Quantentechnik. Sie ermöglichen eine sehr schnelle Datenübertragung, eine energieeffiziente Datenverarbeitung und fortgeschrittene Sensorfähigkeiten und sind daher für die technologische Führungsposition, die Wettbewerbsfähigkeit und die Versorgungssicherheit der Union von entscheidender Bedeutung. Die Union hat starke Forschungs- und Innovationsfähigkeiten aufgebaut und ist in mehreren Segmenten der Photonikwertschöpfungskette führend. Es sind jedoch weitere Anstrengungen erforderlich, um die Kapazität der Union zu stärken, photonisch integrierte Schaltungen und zugehörige photonische Halbleitertechnologien zu entwerfen, entsprechende Prototypen zu entwickeln und diese dann in großem Maßstab zu industrialisieren und herzustellen. Um die technologische Entwicklung im Bereich der Photonik und der photonisch integrierten Schaltungen voranzubringen, ist es daher erforderlich, die Entwicklung von Entwurfsbibliotheken und Entwurfswerkzeugen zu unterstützen, die Produktionstechnologien und Werkstoffplattformen zu stärken und Pilotanlagen und frei zugängliche Fertigungsanlagen für mehrere Werkstoffplattformen auszubauen. Diese Maßnahmen sollten die Entwicklung von Prototypen, die Erprobung, Validierung und industrielle Einführung, auch durch fortgeschrittene Integrations- und Packaging-Technologien, erleichtern und dazu beitragen, das Photonikökosystem der Union und ihre technologische Souveränität zu stärken und die industrielle Einführung innovativer Photoniktechnologien in der gesamten Union zu beschleunigen. (25) Sechstens sollte die Kommission in enger Zusammenarbeit mit der Europäischen Investitionsbank-Gruppe und gemeinsam mit anderen Durchführungspartnern wie nationalen Förderbanken und -instituten weiterhin den „Chip-Fonds“, d. h. eine spezielle Investitionsfazilität für Halbleiter zur Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems durch Unterstützung von Start-ups, Scale-ups und KMU, die sowohl Eigenkapitallösungen als auch Fremdkapitallösungen anbietet, einschließlich einer Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des mit der Verordnung (EU) 2021/523 des Europäischen Parlaments und des Rates35 eingerichteten Fonds „InvestEU“, und gegebenenfalls alle anderen einschlägigen Investitionsprogramme im Rahmen des Mehrjährigen Finanzrahmens 2028-2034 unterstützen. Die Tätigkeiten im Rahmen des 35 Verordnung (EU) 2021/523 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 24. März 2021 zur Einrichtung des Programms „InvestEU“ und zur Änderung der Verordnung (EU) 2015/1017 (ABl. L 107 vom 26.3.2021, S. 30, ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2021/523/oj). „Chip-Fonds“ sollten die Entwicklung eines dynamischen und resilienten Halbleiterökosystems unterstützen, indem Möglichkeiten für eine bessere Verfügbarkeit von Mitteln geschaffen werden, um das Wachstum von Start-ups und KMU sowie Investitionen entlang der gesamten Halbleiterwertschöpfungskette – auch für andere Unternehmen der Halbleiterwertschöpfungskette – zu unterstützen. In dieser Hinsicht sollten insbesondere Unterstützung und klare Anleitung für KMU bereitgestellt werden, um sie beim Antragsverfahren zu unterstützen. Es wird erwartet, dass der Europäische Innovationsrat diesbezüglich weitere gezielte Unterstützung in Form von Finanzhilfen und Beteiligungsinvestitionen zugunsten marktschaffender Innovatoren in Bereichen mit hohem Risiko leisten wird. (26) Um die technologische Führungsposition und die industrielle Wettbewerbsfähigkeit der Union im Halbleiterbereich weiter zu stärken, ist es angezeigt, das Konzept der Großen Herausforderungen als Teil der Initiative „Chips für Europa 2.0“ einzuführen. Diese Großen Herausforderungen sollten auf die Entwicklung, Integration und industrielle Einführung vielversprechender und kritischer Halbleiter- und verwandter Technologien ausgerichtet werden, die für die Union von zentraler Bedeutung sind. Die Großen Herausforderungen sollten fortgeschrittene Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten unterstützen, die darauf abzielen, die Voraussetzungen für die nächste Generation von Halbleitertechnologien zu schaffen, einschließlich solcher, die der KI, dem Cloud-Computing, Rechenzentren und Edge-Infrastrukturen zugrunde liegen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf der Verbesserung der Energieeffizienz, der Sicherung von Kapazitäten im Bereich der Spitzentechnologien und dem Ausbau der Fertigungsstärken der Union liegen sollte. Sie sollten auch wichtigen technologischen Hindernissen gewidmet sein, einschließlich Fragen im Zusammenhang mit Miniaturisierung, Energieeffizienz, Nachhaltigkeit, heterogener Integration, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit. Um ihre Wirkung zu maximieren, sollten die Großen Herausforderungen zur Stärkung des Halbleiterökosystems in der gesamten Union beitragen und die Zusammenarbeit entlang der Halbleiterwertschöpfungskette, auch mit einschlägigen vertikalen Sektoren, fördern. Insbesondere sollten sie die strukturierte Zusammenarbeit zwischen Halbleiterentwicklern und Anwenderbranchen unterstützen, um einen Wettbewerbsvorteil bei Anwendungen zu erzielen, die für die technologische Souveränität und die industrielle Basis der Union unerlässlich sind. Schließlich sollten die Großen Herausforderungen über bestehende Infrastrukturen, einschließlich Pilotanlagen, hinweg die Integration und Abstimmung der Anstrengungen weiter gewährleisten und ihre Ausrichtung auf die industrielle Anwendung fördern. Sie sollten den Transfer, die Ausreifung und die industrielle Einführung von Technologien erleichtern, die im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“ entwickelt werden, einschließlich Tätigkeiten in Verbindung mit der Prototypentwicklung, Erprobung, Validierung, Demonstration, der industriellen Ersteinführung und Integration in Produktionsumgebungen. (27) Die Kompetenzzentren sollten dazu beitragen, den Vorsprung der Union in der Chipforschung, -entwicklung und -innovation sowie bei den Entwurfsfähigkeiten aufrechtzuerhalten. Die Förderung des Potenzials und der Fähigkeiten von Menschen durch Bildungsmaßnahmen in den Bereichen Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften und Technik bis zur postdoktoralen Ebene ist für die Verwirklichung dieses Ziels von entscheidender Bedeutung. Insbesondere sollten die Kompetenzzentren Dienstleistungen für die Interessenträger im Halbleiterbereich, einschließlich Start-ups und KMU, erbringen. Beispiele hierfür sind die Erleichterung des Zugangs zu Pilotanlagen und zur virtuellen Entwurfsplattform, die Bereitstellung von Schulungen und Kompetenzentwicklung, die Unterstützung bei der Suche nach Investoren, die Nutzung vorhandener lokaler Kompetenzen oder die Kontaktaufnahme zu den einschlägigen vertikalen Strukturen. Die Dienstleistungen sollten offen, transparent und nicht diskriminierend erbracht werden. Jedes Kompetenzzentrum sollte an das europäische Netz der Kompetenzzentren für Halbleiter angeschlossen sein, ihm angehören und als Zugangspunkt zu anderen Knotenpunkten des Netzes dienen. In diesem Zusammenhang sollten größtmögliche Synergien mit bestehenden ähnlichen Strukturen, wie den Europäischen digitalen Innovationszentren, die im Rahmen des mit der Verordnung (EU) 2021/694 des Europäischen Parlaments und des Rates36 eingerichteten Programms Digitales Europa geschaffen wurden, angestrebt werden. So könnten die Mitgliedstaaten beispielsweise ein bestehendes Europäisches digitales Innovationszentrum mit Schwerpunkt auf Halbleitern für die Zwecke der vorliegenden Verordnung als Kompetenzzentrum benennen, sofern nicht gegen das Verbot der Doppelfinanzierung verstoßen wird. (28) Um den Zugang zu technischer Sachkenntnis zu erleichtern und die Verbreitung von Fachwissen in der gesamten Union sowie die Unterstützung verschiedener Qualifikationsinitiativen sicherzustellen, sollte das im Zuge der Initiative „Chips für Europa“ eingerichtete Netz von Kompetenzzentren auch im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“ weiter gefördert werden. Zu diesem Zweck sollte das mit der Verordnung (EU) 2021/2085 des Rates37 eingerichtete Gemeinsame Unternehmen für Chips das Verfahren für die Fortsetzung der Unterstützung von Kompetenzzentren festlegen, einschließlich der Auswahlkriterien sowie weiterer Einzelheiten zur Durchführung der in dieser Verordnung genannten Aufgaben und Funktionen. Die Kompetenzzentren, die das Netz bilden, sollten vom Gemeinsamen Unternehmen für Chips ausgewählt werden und bei der Festlegung ihrer Organisation, Zusammensetzung und Arbeitsmethoden über weitgehende generelle Autonomie verfügen. Ihre Organisation, Zusammensetzung und Arbeitsmethoden sollten jedoch die Ziele dieser Verordnung einhalten und zu ihnen beitragen. (29) Die von der Union geleistete Arbeit im Bereich Kompetenzen und Bildung ist von grundlegender Bedeutung für das weitere Wachstum des Halbleiterökosystems der Union. Zu diesem Zweck sollten der Strategieplan für die Bildung in MINT-Fächern38 und dessen Maßnahmen genutzt werden, und Initiativen wie der Kompetenzpakt39, Kompetenzakademien40, gemeinsame europäische Studienprogramme41, die Initiative 36 Verordnung (EU) 2021/694 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 29. April 2021 zur Aufstellung des Programms „Digitales Europa“ und zur Aufhebung des Beschlusses (EU) 2015/2240 (ABl. L 166 vom 11.5.2021, S. 1, ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2021/694/oj). 37 Verordnung (EU) 2021/2085 des Rates vom 19. November 2021 zur Gründung der gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von „Horizont Europa“ und zur Aufhebung der Verordnungen (EG) Nr. 219/2007, (EU) Nr. 557/2014, (EU) Nr. 558/2014, (EU) Nr. 559/2014, (EU) Nr. 560/2014, (EU) Nr. 561/2014 und (EU) Nr. 642/2014 (ABl. L 427 vom 30.11.2021, S. 17, ELI: http://data.europa.eu/eli/reg/2021/2085/oj). 38 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Ein Strategieplan für die Bildung in MINT- Fächern: Kompetenzen für Wettbewerbsfähigkeit und Innovation. 39 https://pact-for-skills.ec.europa.eu/index_de. 40 https://digital-strategy.ec.europa.eu/de/news/new-digital-skills-academies-support-eus-technologica lsovereignty-competitiveness-and-preparedness. 41 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen über ein Konzept für einen europäischen Hochschulabschluss. für die Portabilität von Kompetenzen42 und die europäischen Hochschulallianzen43 sollten zur Entwicklung spezifischer Maßnahmen für den Halbleitersektor beitragen. Ebenso sollten Synergien mit Initiativen wie dem EU-Talentpool44, die die internationale Anwerbung erleichtern, geprüft werden, um Fachkräfte aus Drittstaaten für die Union zu gewinnen. (30) Der Zugang zu öffentlich finanzierten Infrastrukturen wie Pilot- und Testanlagen sowie zu den Kompetenzzentren sollte einem breiten Spektrum von Anwendern offenstehen und sollte großen Unternehmen auf transparente Weise, nicht diskriminierend und zu Marktbedingungen (oder auf Kostenbasis zuzüglich einer angemessenen Marge) gewährt werden, während KMU und akademische Einrichtungen bevorzugten Zugang oder Preisnachlässe erhalten können, sodass eine breitere Beteiligung an der Halbleiterinnovation erleichtert wird sowie die Entwicklung und Verbreitung industrieller Fähigkeiten in der gesamten Union unterstützt werden. Darüber hinaus sollten die Forschungs- und Innovationstätigkeiten im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“, einschließlich Technologieinfrastrukturen, auch dem Verteidigungssektor zugutekommen, unbeschadet weiterer Tätigkeiten zur Entwicklung von Verteidigungsgütern und - technologien, die im Rahmen der Verordnung (EU) 2025/2643 stattfinden können. (31) Der Erfolg der Initiative „Chips für Europa 2.0“ kann daher nur auf gemeinsamen Anstrengungen der Mitgliedstaaten und der Union aufbauen, um die beträchtlichen Kapitalkosten mitzutragen, die Verfügbarkeit von Ressourcen für virtuellen Entwurf, Tests und Pilotprojekte auszuweiten sowie die Verbreitung von Fachwissen, Fertigkeiten und Kompetenzen zu unterstützen. Angesichts des besonderen Charakters der betreffenden Maßnahmen sollten die Ziele der Initiative „Chips für Europa 2.0“, insbesondere die Tätigkeiten im Rahmen des „Chip-Fonds“, gegebenenfalls auch durch eine Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des Fonds „InvestEU“ unterstützt werden. Die Unterstützung im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“ sollte genutzt werden, um Marktversagen oder suboptimale Investitionsbedingungen infolge der hohen Kapitalintensität, des hohen Risikos und der komplexen Struktur des Halbleiterökosystems auf verhältnismäßige, kosteneffiziente Weise auszugleichen, wobei die Maßnahmen weder private Finanzierung duplizieren oder verdrängen noch den Wettbewerb im Binnenmarkt verfälschen sollten. Die Maßnahmen sollten einen klaren Mehrwert für die gesamte Union aufweisen. (32) Darüber hinaus sollte die Initiative „Chips für Europa 2.0“ weiterhin auf der soliden Wissensgrundlage aufbauen und Synergien mit Maßnahmen stärken, die derzeit von der Union und den Mitgliedstaaten durch Programme sowie durch Forschungs- und Innovationsmaßnahmen im Bereich der Halbleiter und der Entwicklung von Teilen der Wertschöpfungskette unterstützt werden, insbesondere durch Horizont Europa und das Programm Digitales Europa, mit dem Ziel, die Union als weltweiten Akteur auf dem Gebiet der Halbleitertechnologie und ihrer Anwendungen zu stärken und im Einklang mit der Mitteilung der Kommission mit dem Titel „Digitaler Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade“45 ihren globalen Anteil an der Fertigung zu 42 https://ec.europa.eu/info/law/better-regulation/have-your-say/initiatives/15892-Fair-labour-mobilit ypackage-Skills-portability-1-digitalised-cross-border-portability-of-qualifications-and-skills_de. 43 https://education.ec.europa.eu/education-levels/higher-education/european-universities-initiative/map. 44 Verordnung (EU) 2026/1047 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 29. April 2026 zur Einrichtung eines EU-Talentpools. 45 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Digitaler Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade, COM(2021) 118 final vom 9. März 2021. steigern. Ferner werden voraussichtlich private Investitionen zur Ergänzung der Mittel der Initiative „Chips für Europa 2.0“ mobilisiert, um zum Erreichen der Ziele der Initiative beizutragen. Ergänzend zu diesen Tätigkeiten gäbe es im Rahmen der Initiative „Chips für Europa 2.0“ auch eine enge Zusammenarbeit mit weiteren einschlägigen Interessenträgern, unter anderem der Industrieallianz für Halbleiter. (33) Die Forschung und Entwicklung (FuE) in der Union ist zunehmend Praktiken ausgesetzt, die auf die Entwendung von vertraulichen Informationen, Geschäftsgeheimnissen und geschützten Daten abzielen, wie etwa Diebstahl geistigen Eigentums, erzwungene Technologietransfers und Wirtschaftsspionage. Um negative Auswirkungen auf die Interessen der Union und die Ziele der Initiative „Chips für Europa 2.0“ zu verhindern, muss ein Ansatz verfolgt werden, der sicherstellt, dass der Zugang zu wirtschaftlich sensiblen Informationen oder Ergebnissen – einschließlich Daten und Fachkenntnissen – und deren Nutzung, die Sicherheit und die Übertragung des Eigentums an Ergebnissen sowie durch Rechte des geistigen Eigentums geschützte Inhalte, die in Verbindung mit von der Initiative „Chips für Europa 2.0“ unterstützten Tätigkeiten oder als Ergebnis davon generiert werden, geschützt werden. Um diesen Schutz zu gewährleisten, sollten alle durch die Initiative „Chips für Europa 2.0“ unterstützten und aus den Programmen Horizont Europa und Digitales Europa sowie deren Nachfolgern im Zuge künftiger mehrjähriger Finanzrahmen finanzierten Maßnahmen den einschlägigen Bestimmungen dieser Programme entsprechen, zum Beispiel in Bezug auf die Teilnahme von Einrichtungen mit Sitz in mit dem Programm assoziierten Drittländern, Finanzhilfevereinbarungen, Eigentum und Schutzrechte, Sicherheit, Nutzung und Verbreitung, Übertragung und Lizenzierung sowie Zugangsrechte. Bei der Durchführung dieser Programme können bestimmte Bestimmungen festgelegt werden, insbesondere in Bezug auf die Beschränkungen von Übertragungen und Lizenzierungen gemäß Artikel 40 Absatz 4 der Verordnung (EU) 2021/695 und auf die Beschränkung der Teilnahme von Rechtsträgern mit Sitz in bestimmten assoziierten oder sonstigen Drittländern aufgrund von strategischen Vermögenswerten, Interessen, der Autonomie oder Sicherheitsgründen der Union und ihrer Mitgliedstaaten gemäß Artikel 22 Absatz 5 der Verordnung (EU) 2021/695 und gemäß Artikel 12 Absatz 6 der Verordnung (EU) 2021/694. Darüber hinaus sollten die Behandlung wirtschaftlich sensibler Informationen, die Sicherheit, die Vertraulichkeit sowie der Schutz von Geschäftsgeheimnissen und von Rechten des geistigen Eigentums den Rechtsvorschriften der Union, einschließlich der Richtlinien 2004/48/EG und (EU) 2016/94346 des Europäischen Parlaments und des Rates und dem nationalen Recht unterliegen. Die Kommission und die Mitgliedstaaten können Technologietransfers aufgrund von Sicherheitsinteressen der Union und nationalen Sicherheitsinteressen im Zusammenhang mit Investitionen in Anlagen, die in den Anwendungsbereich dieser Verordnung fallen, gemäß der Verordnung (EU) 2019/452 des Europäischen Parlaments und des Rates schützen. (34) Damit in allen industriellen Wertschöpfungsketten vermehrt in der Union entworfene und/oder in der Union hergestellte Halbleiter verwendet werden, ist es erforderlich, engere Verbindungen zwischen dem Halbleiterangebot und der nachgelagerten industriellen Halbleiternachfrage zu fördern und dabei gleichzeitig die Kohärenz mit den internationalen Verpflichtungen und den Wettbewerbsvorschriften der Union zu 46 Richtlinie (EU) 2016/943 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 8. Juni 2016 über den Schutz vertraulichen Know-hows und vertraulicher Geschäftsinformationen (Geschäftsgeheimnisse) vor rechtswidrigem Erwerb sowie rechtswidriger Nutzung und Offenlegung (ABl. L 157 vom 15.6.2016, S. 1, ELI: http://data.europa.eu/eli/dir/2016/943/oj). wahren. Insbesondere sollte eine verstärkte Koordinierung zwischen Anbietern und Anwendern von Halbleitertechnik die Ermittlung der Gesamtnachfrage, die Entwicklung gemeinsamer technischer Anforderungen und die Entwicklung von Lösungen, die auf die Bedürfnisse der Industrie in der Union zugeschnitten sind, erleichtern. Eine solche Koordinierung ist besonders wichtig in Schlüsselsektoren wie Cloud-Computing, Automobilindustrie, Luftfahrt, Telekommunikation, Verteidigung und Robotik, die durch hohe Anforderungen an Leistung, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz geprägt sind und in denen Halbleiter eine wichtige grundlegende Technologie für Innovation, digitalen Wandel und strategische Autonomie darstellen. In diesen Sektoren kann eine frühzeitige Einbeziehung der Anwender schon in der Entwurfs- und Entwicklungsphase die Zeit bis zur Marktreife erheblich verkürzen, die Systemintegration verbessern und sicherstellen, dass Halbleiterlösungen ihren Zweck erfüllen und auf sich wandelnde Industriestandards und betriebliche Einschränkungen abgestimmt sind. Zu diesem Zweck sollte die Kommission in Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten und den einschlägigen Interessenträgern die notwendigen Voraussetzungen dafür schaffen, dass die Industrieallianz für Halbleiter die industrielle Kontaktvermittlung, gemeinsame Entwurfstätigkeiten und Kooperationsinitiativen, auch über ein Nachfrageforum, erleichtert, um im Einklang mit den Wettbewerbsvorschriften der Union und in einer Weise, die mit den internationalen Verpflichtungen der Union im Einklang steht, eine Brücke zwischen Angebot und Nachfrage zu schlagen, Innovationsökosysteme zu fördern und die Einführung von Halbleiterlösungen in der Union zu beschleunigen. Bei Halbleitern, die im Verteidigungssektor und in der Weltraumwirtschaft verwendet werden, die hochspezialisiert sind und in extremen und feindseligen Umgebungen zuverlässig funktionieren müssen, sollte die Kommission die Tätigkeiten im Rahmen der EU- Beobachtungsstelle für kritische Technologien für Weltraum und Verteidigung weiterhin koordinieren. (35) In der Weltraumwirtschaft und im Verteidigungssektor werden die Tätigkeiten zur Ermittlung von Lücken, Schwachstellen und Bedürfnissen im Rahmen der bereits eingerichteten EU-Beobachtungsstelle für kritische Technologien (OCT) fortgesetzt. Spezifische Technologiefahrpläne der EU für Weltraum und Verteidigung, einschließlich Halbleiter, die auf der OCT Rechnung tragen und Forschung, Innovation und Industrialisierung abdecken, werden in das Arbeitsprogramm der EU für Weltraum- und Verteidigungsentwicklungstätigkeiten einfließen. (36) Das Nachfrageforum sollte es potenziellen Anwendern von Halbleitertechnologien ermöglichen, ihren Bedarf und ihre erwarteten Spezifikationen aus einer aggregierten oder branchenweiten Perspektive zu formulieren, und gleichzeitig europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte in die Lage versetzen, ihre technologischen Fähigkeiten und vorgeschlagenen Lösungen vorzustellen. Maßnahmen im Zuge der Nachfragebeschleunigung sollten Kooperationsplattformen, Pilotprojekte und Entwurfspartnerschaften erleichtern und die frühzeitige Validierung und Einführung innovativer Halbleiterlösungen in der Union ermöglichen. Sie können auch zum Wachstum innovativer Ökosysteme beitragen und das Entstehen von Leitmärkten in Schlüsselsektoren begünstigen und so die industrielle Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität der Union stärken. Alle im Rahmen des Nachfrageforums und der Maßnahmen im Zuge der Nachfragebeschleunigung durchgeführten Tätigkeiten sollten in voller Übereinstimmung mit dem Wettbewerbsrecht der Union und anderen einschlägigen Bestimmungen des Unionsrechts durchgeführt werden, wobei sicherzustellen ist, dass die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen nicht zu Wettbewerbsverzerrungen oder zum unerwünschten Austausch wirtschaftlich sensibler Informationen führt. (37) Um die breite Einführung von Systemen zur Integration fortgeschrittener Halbleitertechnik in der Union zu fördern, müssen gezielte Maßnahmen zur Verbesserung der Zusammenarbeit und Innovation unterstützt werden. Insbesondere kann die Erleichterung der Schaffung von Regelungen für eine grenzüberschreitende gemeinsame Beschaffung zwischen öffentlichen Auftraggebern oder Vergabestellen dazu beitragen, die Nachfrage zu bündeln, die Marktfragmentierung zu verringern und effizientere Investitionen in komplexe und kostspielige Halbleitersysteme zu ermöglichen. Gleichzeitig ist die Unterstützung der Integration und Einführung innovativer Halbleitertechnik unerlässlich, um ihre Verbreitung in Schlüsselsektoren, einschließlich digitaler Infrastruktur, künstlicher Intelligenz und industrieller Anwendungen, zu beschleunigen und so die technologische Kapazität und Wettbewerbsfähigkeit der Union zu stärken. Um die wirksame Durchführung solcher Maßnahmen zu gewährleisten, sollte die Kommission öffentlichen Auftraggebern technische und rechtliche Leitlinien an die Hand geben. Diese Leitlinien sollten öffentliche Auftraggeber bei der Anwendung von Kriterien für Versorgungssicherheit, Cybersicherheit, Resilienz, Energieeffizienz, Lebenszyklusleistung, Lieferkettentransparenz und Unionsmehrwert bei der Beschaffung von Systemen mit innovativen Halbleiterentwürfen und -lösungen im Einklang mit dem geltenden Unionsrecht und den internationalen Verpflichtungen unterstützen. Insbesondere sollten vorkommerzielle Auftragsvergabe, Innovationspartnerschaften und gemeinsame Vergabeverfahren gefördert werden, die eine frühzeitige Nachfrage nach in der Union entwickelter und/oder hergestellter vertrauenswürdiger Halbleitertechnik schaffen können. (38) Angesichts ihrer Bedeutung für die Gewährleistung der Versorgungssicherheit und die Schaffung eines resilienten Halbleiterökosystems sollten europäische Halbleitertechnologieinitiativen und strategische Projekte als im öffentlichen Interesse liegend betrachtet werden. Die Gewährleistung der Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern ist auch für die Digitalisierung wichtig, die den grünen Wandel in vielen anderen Sektoren ermöglicht. Um Investitionen in den Halbleitersektor der Union anzuziehen und zur Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern und zur Resilienz des Halbleiterökosystems der Union beizutragen, können die Mitgliedstaaten Unterstützungsmaßnahmen, einschließlich Anreize, anwenden und administrative Unterstützung in nationalen Genehmigungsverfahren für europäische Halbleitertechnologieinitiativen vorsehen. Im Mehrjährigen Finanzrahmen 2028-2034 können Pläne für nationale und regionale Partnerschaft vorbehaltlich der Bestimmungen dieser Pläne Teil der Unterstützung sein. Die Möglichkeit der Unterstützung durch die Mitgliedstaaten sollte – soweit zutreffend – die Zuständigkeit der Kommission im Bereich der staatlichen Beihilfen nach den Artikeln 107 und 108 AEUV unberührt lassen. Um die korrekte und effiziente Anwendung der Vorschriften über staatliche Beihilfen sicherzustellen, hat die Kommission in ihrer Mitteilung mit dem Titel „Ein Chip-Gesetz für Europa“47 bereits anerkannt, dass die Gewährung staatlicher Beihilfen für Halbleiterproduktionsanlagen auf Einzelfallbasis bewertet werden muss, um die Versorgungssicherheit der Union und die Resilienz der Lieferkette zu gewährleisten und zugleich erhebliche positive Auswirkungen auf die 47 Mitteilung der Kommission an das Europäische Parlament, den Rat, den Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschuss und den Ausschuss der Regionen – Ein Chip-Gesetz für Europa, COM(2022) 45 final vom 8.2.2022. Wirtschaft insgesamt zu erzielen. Darüber hinaus sollten die Verfahren für die Anerkennung als europäische Halbleitertechnologieinitiativen und für die etwaige Genehmigung staatlicher Beihilfen parallel durchgeführt werden, um das Beschlussverfahren zu beschleunigen. Die Mitgliedstaaten sollten die Einrichtung europäischer Halbleitertechnologieinitiativen im Einklang mit dem Unionsrecht unterstützen. Bei der Durchführung von Unterstützungsmaßnahmen für europäische Halbleitertechnologieinitiativen sollten die Mitgliedstaaten die Festlegung von Anforderungen der Nichtdiskriminierung in Bezug auf den Schutz und die Sicherheit geistigen Eigentums, einschließlich Cybersicherheit, und die Vertraulichkeit in Erwägung ziehen und könnten Gegenmaßnahmen empfehlen, um spezifischen Risiken im Zusammenhang mit Eingriffen, erzwungenen Technologietransfers und Diebstahl geistigen Eigentums durch Einrichtungen aus Drittländern entgegenzuwirken. (39) Um den Aufbau der erforderlichen entsprechenden Entwurfsfähigkeiten zu fördern, können die Mitgliedstaaten solche Tätigkeiten im Einklang mit den Vorschriften über staatliche Beihilfen, einschließlich aufgrund des Rahmens für staatliche Beihilfen für Forschung, Entwicklung und Innovation48 oder der Verordnung (EU) Nr. 651/2014 der Kommission49, u